湖北十堰：北斗芯片封装产业园启动，总投资31亿

项目概览

近日，湖北省十堰市在1月9日举行了一场盛大的项目拉练活动，旨在集中展示该市第四季度的重点建设项目。其中，备受瞩目的北斗芯片封装产业园作为本月的重大开工项目之一，标志着地方经济在高科技领域的又一重要里程碑。

建设规模与目标

北斗芯片封装产业园由湖北中芯北斗科技有限公司承建，总投资额高达31亿元人民币。计划在两年零两个月的建设周期内，构建一个总面积达15.6万平方米的芯片封装标准工厂，同时整合建设院士工作站、SIP（系统级封装）芯片封装研发中心以及市场推广展示中心。该项目聚焦于SIP芯片的研发、生产和封装，其应用领域广泛，涵盖手机、传感器、计算机、互联网、航空航天和军事等多个关键领域。

经济贡献预期

项目竣工后，预计年产量可达100亿元人民币，将创造超过5亿元的税收收益，对区域经济发展产生显著推动作用。

投资方背景

湖北中芯北斗科技有限公司成立于2018年7月20日，专注于卫星导航应用系统软件开发及其相关产品的生产与销售，同时涉足新能源技术、地理信息系统、新材料技术、生物识别技术、视频识别技术、自动驾驶系统、人工智能技术、虚拟现实技术、增强现实技术、物联网系统设备、远程故障检测系统设备的研发与生产销售，以及智能产品的制造等多元领域。

结语

此次北斗芯片封装产业园的开工，不仅体现了十堰市在高新技术产业布局上的前瞻性和决心，也为当地乃至全国的科技创新注入了强劲动力。随着项目的推进，有望加速我国在芯片封装技术领域的自主研发进程，进一步巩固我国在全球高科技领域的竞争优势。