近期，SIGMA公司发布了一份关于其三层图像传感器研发进展的报告。回顾自2020年2月，该公司宣布恢复全幅Foveon X3传感器相机项目并着手新传感器技术开发以来，仅在去年二月公开过一次研究更新。当时，SIGMA提及因传感器存在重大缺陷，导致无法实现批量生产，故终止了与合作传感器制造商的合作，并重新设计了传感器规格，以期达到高标准的产品要求。

去年二月的报告还指出，SIGMA在总公司的推动下，集中资源全力推进项目研发，正审阅规范以确保项目成果符合预期目标。现时，SIGMA已步入2022年2月的三层图像传感器开发阶段。

目前，SIGMA在总部领导下的团队与日本研究机构紧密合作，项目分为三个关键阶段：

• 第一阶段：反复设计新的三层结构，以验证其功能是否如预期般运作。
• 第二阶段：采用与产品规格相同的像素尺寸，但像素总数减少的小型图像传感器原型，评估其实际性能特性。
• 第三阶段：使用与量产产品规格相匹配的全幅图像传感器进行最终原型评估。

SIGMA强调，尽管目前尚无确切的量产时间表，但他们致力于打造一款满足期待的相机，实现研发初衷。

Foveon X3感光元件是SIGMA旗下相机采用的独特CMOS技术，由Foveon Inc研发，目前隶属于SIGMA。它通过每像素三层的设计，能同时检测红、蓝、绿三种波长的强度，提供更为锐利且真实的色彩表现，潜在解析力甚至超越人眼。此设计原理基于光线穿透硅晶圆时，不同波长的光在不同深度被吸收，进而记录数据供图像处理器分析。

Foveon X3感光元件的硅晶圆厚度仅为5微米，对对焦及色差影响较小，但较长波长的光线抵达最内层红色探测器时会略有衰减，可能不如传统CCD/CMOS在长波长光波上的锐利度。与传统Bayer感光元件相比，Foveon X3能够完整回报三原色强度，显示其与传统技术之间的差异。

总体而言，SIGMA在三层图像传感器领域的持续投入，旨在通过创新技术提升成像质量，满足用户需求。