苹果即将于3月8日发布2022年度首场新品

苹果公司计划在3月8日举办年度首场大型媒体活动，预计将推出一系列创新产品。苹果在过去两年中，通过彻底革新自家电脑产品线，实现了从英特尔芯片到自研M1系列芯片的转变。2020年，苹果在MacBook Pro 13、MacBook Air及Mac mini等入门级产品上全面换装了M1芯片；2021年，iMac及搭载M1 Pro和M1 Max芯片的MacBook Pro 14和16相继问世。

展望2022年，苹果将继续推进自研芯片在Mac电脑中的应用，预计发布的新款Mac型号包括：

• 全新M2芯片：性能较前代芯片有所提升。
• 性能增强的M1 Max：提供更强大的处理能力。
• 2021年款的M1 Pro和Max：保持原有优势的同时，进一步优化性能。

彭博社预测，苹果的Mac更新计划可能在3月8日启动，届时将有至少一款新Mac产品亮相。根据苹果向俄电信监管部门提交的文件显示，新Mac型号涵盖笔记本电脑及桌面电脑产品。

市场预期中，可能推出的新型号包括：

• 配置M1 Pro芯片的Mac mini；
• 13英寸版本的配置M2芯片的MacBook Pro，填补产品线中的次级位置；
• 配置M2芯片的24英寸iMac；
• 配置M2芯片且外观重新设计的MacBook Air；
• 配置M1 Pro和Max芯片的iMac Pro。

考虑到目前市面上已有搭载M1 Pro和Max芯片的Mac产品，预计iMac Pro的发布也将很快。苹果高端台式机系列Mac Pro有望搭载苹果自研芯片，预计将推出两种型号，性能分别比M1 Max提升2倍和4倍。

对于MacBook Air，苹果可能在2022年秋冬季发布重新设计的版本，以适应市场趋势。苹果的Mac芯片更新计划预计在2023年延续，M2芯片将推出Pro和Max版本，并伴随M3芯片一同问世。

彭博社指出，M2芯片的CPU性能相比M1芯片将有所提升，仍采用8核架构，GPU性能则显著增强，从7/8核架构升级至9/10核架构。此外，M2芯片在4纳米制程下的性能提升为同等能耗下运行速度快11%，耗电量低22%。

市场对M2芯片的猜测与传闻不断，如Macworld网站上有人提到，M2芯片性能提升与A15芯片相比A14类似，即基于相同架构实现约两倍性能提升。这一观点与iPhone 13 Pro版所使用的A15芯片性能相吻合。M2 Max的GPU核心数量预计翻倍，达到40个，性能接近英特尔最快的Alder Lake Core i9处理器。

在图形性能方面，M2芯片的性能预计可达6000分以上，M2 Max则超过26000分，接近移动版RTX 3070的跑分水平。尽管如此，M2 Max的性能仍未达到顶级桌面GPU的一半，且缺乏硬件加速的光线追踪功能，这是当前苹果芯片与AMD和英伟达高端GPU的主要差异之一。

在iPhone方面，苹果已决定不再为手机开发屏下指纹传感器，而是专注于Face ID技术。随着iOS 15.4测试版的发布，戴着口罩进行Face ID解锁已成为可能，未来苹果产品线将普遍采用屏下Face ID技术。iOS 15.4正式版预计在3月上旬发布，而iOS 16的开发工作进展顺利，预计不会有重大问题。