全球领先无线连接技术厂商Silicon Labs发布全新EFM8 BB50微控制器

• 北京，2023年3月15日 - 专注于构建安全、智能无线连接技术，旨在实现世界互联的全球科技巨头Silicon Labs（即芯科科技）宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU）。这款专为极小型物联网（IoT）设备设计的产品，旨在提升设计的灵活性，同时降低生产成本和复杂性。新推出的BB50 MCU进一步丰富了Silicon Labs的EFM8 BB5系列，为嵌入式应用开发者提供了更多选择。

EFM8 BB50微控制器——极小尺寸下的强大功能 - 尺寸优势：BB50 MCU系列产品涵盖从边长2毫米（约等同于#2铅笔芯的宽度）到5毫米（略小于标准#2铅笔宽度）的极小尺寸封装，内部集成了丰富的模拟和通信外围设备，显著减少了外部组件的需求，降低了整体物料清单（BOM）成本。 - 应用广泛：适合应用于互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器、简易消费电子产品（如电动牙刷、玩具等）等微型、电池优化设备。

提高设计灵活性与降低成本 - 简化库存管理：BB50 MCU通过统一的设计平台，有效解决了因不同版本库存复杂化的问题，简化了非联网版本与联网版本的差异，降低了设计和生产成本。 - 适应多样化需求：无论是LED照明、键盘、无人机、玩具或其他携带闪光灯或电机的设备，BB50和BB5x MCU系列均提供了通用工具、高性能内核、宽工作电压范围、低功耗模式以及多种封装选项，满足各类电池应用的需求。

Silicon Labs助力物联网发展 - 全面平台支持：Silicon Labs提供的Simplicity Studio及功能丰富的8位编译器等工具，为开发者提供了一站式的开发解决方案。 - 高效性能：优化的内核设计，确保了大量单周期指令的高效执行，提升了系统运行效率。 - 节能设计：适应电池供电设备，通过低功耗模式实现了更高的能效，延长了设备的使用寿命。 - 封装多样性：提供了从2至5毫米边长的多种封装选项，满足不同尺寸需求的应用场景。 - 丰富案例库：数百个固件示例，便于用户快速集成现有功能，无需额外的固件开发工作，简化了产品上市流程。

关于Silicon Labs - 全球无线连接技术领导者：Silicon Labs致力于通过集成化硬件和软件平台、直观的开发工具、强大的生态系统和无与伦比的支持能力，为构建工业、商业、家庭和生活应用提供理想的技术解决方案。 - 推动创新：Silicon Labs的使命在于帮助开发人员轻松解决无线挑战，加速创新产品的市场推出，进而推动行业进步、经济发展，并提升人们的生活质量。

欲了解更多关于EFM8 BB50 MCU及其系列产品的信息，请访问相关产品页面。如需了解Silicon Labs全系列8位MCU的详细信息，点击此处。