近期，中移物联网有限公司（简称“中移物联”）与归芯科技建立了深度合作伙伴关系。双方以“通信技术与行业深度合作”为核心议题，基于4G、5G、NTN以及下一代通信技术，整合各自专业领域内的技术实力，紧贴市场需求与产业趋势，共同探索并定义满足物联网需求的产品。

中移物联依托于归芯科技的GX318芯片平台，自主研发并推出了首款Cat.1模组产品——ML307G系列。这款产品采用了全面国产化的芯片与外围元件设计，其精简可靠的软硬件结构、丰富的外部接口以及高度的兼容性，旨在帮助用户简化终端开发流程，加速网络升级进程，提升产品的性价比。此外，ML307G系列产品的独特优势包括：

• 异构多核架构：提供高达500MHz的主频应用处理器，便于复杂应用的开发与继承；
• 极致代码优化：实现4MB ROM+4MB RAM配置下的Data+VoLTE+FOTA功能，业界领先；
• 支持XIP的外扩存储：灵活配置存储与应用数据，适应Open CPU类应用的开发与扩展需求；
• 致力于降低功耗：优化设计，显著延长电池供电终端的使用寿命，增强用户体验。

中移物联的ML307G系列产品以其卓越的性价比，为中低速物联网市场带来了强大的动力，广泛应用于智能支付、智慧安防、定位追踪、智慧校园、无线对讲、智慧表计和智能穿戴等领域，为用户带来更多增值与优质体验。

展望未来，中移物联将携手归芯科技，聚焦于5G RedCap、NTN及新一代移动通信技术，共同研发符合行业需求的产品，加速推进更多智能化场景的实施与落地。