2023无锡智能网联汽车生态大会聚焦“智·行天下 启未来”

在2023年10月20日的世界物联网博览会期间，无锡市举办了一场以“智·行天下 启未来”为主题的盛大的智能网联汽车生态大会暨域控制器及智能座舱论坛。本次大会汇集了行业权威专家与众多知名企业的重量级嘉宾，旨在汇聚智能网联汽车领域的思想智慧、创新技术和产业链资源，构建一个智能电动汽车的合作交流平台。

美格智能，作为全球领先的无线通信模组及解决方案供应商，受邀参与此次盛会。美格智能高级副总裁李鹏在大会上以《高算力智能模组智能座舱新势力》为主题，分享了公司如何通过不断迭代的智能模组产品，满足智能座舱对算力的日益增长的需求。

产品全面，精准匹配需求

智能座舱作为智能汽车的核心组成部分，其智能化水平直接影响着用户体验。随着消费者对座舱智能化、娱乐功能的追求日益提升，对算力的需求也随之增加。模组作为座舱域控制器的关键部件，决定了数据和图像处理速度，进而影响整个座舱的智能体验。美格智能针对不同需求提供了丰富的产品线：

• SLM925智能模组：搭载高通QCM6125芯片平台，集成了LTE Cat.6、Wi-Fi、蓝牙、GNSS等无线通信功能，具备60k DMIPS CPU算力和120 GFLOPS GPU算力，适用于高效处理座舱内应用，搭载Android 10操作系统，支持双屏异显和双触摸控制，丰富了整车的影音娱乐功能。

• SRM930智能模组：基于高通QCM6490平台，提供100K DMIPS CPU算力、1126 GFLOPS GPU算力和14Tops综合AI算力，满足驾驶员行为检测、车道车距确认、交通标志及行人、障碍物识别的需求，生命周期可达至2028年，性能媲美L2级自动驾驶芯片，实现“一芯多屏”、“多屏联动”等功能，支持高分辨率显示及3D渲染，兼容多路摄像头信号，支持倒车影像快速显示和360环视拼接等应用。

• SNM970高算力AI模组：搭载高通QCS8550处理器，提供300K DMIPS CPU算力、3.6T GFLOPS GPU算力和48Tops综合AI算力，为智能座舱带来了卓越的边缘计算能力，支持大模型、元宇宙、AR/VR等应用在车辆上的实现，优化了语音控制功能、路况识别、智能感知、交互融合等功能，同时降低了数据上传云端带来的隐私安全风险。

自研技术，推动汽车智能化升级

美格智能不仅提供智能座舱解决方案，还自主研发了一系列软硬件技术，帮助合作伙伴高效推出高质量、高性价比的智能座舱产品，加速汽车智能化进程。例如，推出的LXC容器虚拟化方案，严格隔离多个操作系统，确保功能安全，相比传统Hypervisor方案，具有更低的硬件性能要求和更高的性价比。

布局完善，支撑车载业务发展

美格智能在智能座舱之外，还专注于车载前后装领域，提供包括T-Box、智能安全与算法终端、车载DVR解决方案在内的丰富产品线。在车网联领域，美格智能提供覆盖LTE Cat.4~Cat.16及5G的Telematics模组，支持5G C-V2X功能，为车路协同提供技术支持。

未来，美格智能将持续探索5G、高性能低功耗计算、AI应用等核心技术在车载领域的应用，依托安卓系统定制等软件解决方案、智能硬件架构的研发和先进的5G智能工厂制造能力，为汽车智能化、网联化升级提供强有力的支持。