日本医疗科技及工厂自动化巨头欧姆龙公司正在开拓利润巨大的半导体设备市场，旨在促进未来的业务增长。欧姆龙计划在明春推出一款X射线扫描仪，此设备能显著提升先进半导体制造过程中的缺陷检测效率，并增强全球芯片制造商的生产量。

这款名为VT-X950的设备具备足以解析1纳米级缺陷的分辨率，其图像清晰度至少领先当前顶级硅制造技术一个世代。得益于每轮扫描只需30秒的时间，芯片制造商能够实现近乎实时的生产监控，从而更有效率地进行调整和优化。

对于台积电、三星电子等企业而言，良率——即每个硅片产出的无瑕疵芯片比例——是他们密切关注的关键指标，直接关系到公司的成本控制与订单交付速度。欧姆龙检查系统负责人Kazuhisa Shibuya指出，面对日益复杂且成本高昂的半导体行业需求，实时CT扫描成为不可或缺的工具。

CT扫描技术在医疗诊断领域有着广泛的应用，如今已成为芯片制造环节中不可或缺的质量控制手段。拥有悠久历史的欧姆龙，其年营业额的近一半来自工厂自动化产品。自2012年发布VT-X900以来，该公司已成功进入半导体供应链。尽管CT扫描业务目前仍占较小份额，主要服务于几家主要芯片制造商。

Kazuhisa Shibuya预测，随着芯片设计越来越精细，制造成本持续上升，市场需求将持续增长。在极小的空间内，制造商需要处理比人发丝还要细的金属线，并沉积数千个纳米级焊点。采用三维晶体管堆叠技术，如台积电与三星的GAA环栅架构，对制造精度提出了更高要求。

Omdia分析师Akira Minamikawa强调，半导体制造过程对CT扫描的需求十分紧迫。随着行业追求芯片尺寸的缩小和Chiplet技术的发展，对关键连接水平的要求显著提高，尤其是在过去的几年里。当前市场上，芯片制造商主要依赖功能测试来判断设备性能是否符合设计要求。CT扫描虽被采用，但执行速度较慢，每次操作可能需要长达一小时。东洋证券分析师Hideki Yasuda表示，市场对速度更快的检查设备需求激增，以应对尖端芯片制造成本带来的挑战，力求最大程度减少硅材料的浪费。

Kazuhisa Shibuya强调，欧姆龙的CT扫描仪是芯片制造商在生产线安装的唯一可行选项，因为市面上无其他设备能够实时提供高质量的CT图像。相较于先前的型号，新版本的扫描时间缩短了一半。