根据新竹科技园的官方公告，台积电计划于2024年4月在新竹科技园的2纳米晶圆厂启动设备安装工作。这标志着晶圆厂建设的关键进展，因为通常建立一个完整的晶圆厂需时一年。对于台积电的N2工艺，设备部署涉及多台ASML的Twinscan NXE极紫外（EUV）光刻机，这不仅要求精密的安装过程，还需台积电进行细致的验证，因此整个流程更为复杂耗时。

先前的行业情报显示，新竹宝山的2纳米晶圆厂预计在初期能提供每月约3万片的产能，而高雄的2纳米晶圆厂则将采用背面供电技术的N2P（2纳米增强版）工艺，同样计划在初期实现每月3万片的产能目标。

在一次财务说明会中，台积电透露了关于N2工艺的创新设计——背面配电线路（backside power rail）解决方案，该设计特别适合高性能计算（HPC）应用。相较于基础技术，此设计能显著提升速度达10%至12%，同时逻辑密度增加10%至15%。台积电计划在2025年下半年向客户展示背面配电线路技术，并于2026年开始大规模量产。