鸿海集团已更新并向印度政府递交了其在印度建设半导体工厂的申请文件。业界预期，鸿海此番行动旨在响应其进军电动车市场及涉足特殊成熟制程两大战略目标，计划在印度制造40至28纳米级别的车用相关芯片。

据印度主管电子与科技事务的国务部长强德拉谢克透露，鸿海的这一行动基于印度政府修订后的半导体制造计划。去年九月，鸿海与印度Vedanta集团组建合资企业，共同筹备半导体工厂建设，但因缺乏技术伙伴而遭遇阻碍，导致双方在今年七月分道扬镳。鸿海随即宣布，正致力于重新提交申请，并欢迎国内外各方利益相关者参与其中。

坊间传闻，鸿海近期可能与意法半导体展开合作，在印度建立一座40纳米芯片厂，并向印度政府申请补贴支持。印度政府于2021年启动了半导体生产奖励计划，并于2022年9月修订了该计划，自今年6月起至明年12月期间，允许外资企业提出申请。按照修订后的政策，印度政府将为符合条件的企业提供高达资本支出50%的财政奖励，以及额外优惠政策。

鸿海集团董事长刘扬伟曾指出，尽管印度半导体产业仍处于起步阶段，但该国的工业环境正在逐步优化，政府的效能亦有所提升。他坚信，印度将在未来发挥重要作用，其发展态势将持续向好，鸿海集团在印度的投资计划也将相应扩大。

值得一提的是，卡纳塔卡邦政府近来宣布，鸿海计划追加投资16.7亿美元，预计于2024年4月开始在印度生产iPhone，此举预计将创造约5万个就业岗位。这表明鸿海对印度市场的投入不仅限于半导体领域，其在印度的布局涵盖了包括苹果iPhone在内的多个产品线。

鸿海集团的半导体策略长蒋尚义曾强调，尽管鸿海本身并非一家半导体公司，但其在半导体产业链中的全面性使其具备独特优势。集团选择从相对成熟的特殊制程入手，投入相对较低的人力、物力和设备，同时能获取不错的利润。未来，鸿海在印度的投资将同时覆盖iPhone供应链和电动汽车相关芯片供应链的扩展。

综上所述，鸿海集团通过一系列举措，不仅在印度半导体领域寻求突破，还进一步巩固了其在智能手机制造领域的地位，同时为进入电动车市场做准备，展现了其在全球市场上的战略布局与灵活应变能力。