芯原股份宣布18.08亿人民币定向增发计划，聚焦AIGC与智慧出行领域

12月23日，半导体知识产权供应商芯原股份发布定向增发公告，计划募集总额不超过18.08亿人民币（含本数），资金将用于两大关键项目：

• Chiplet研发项目：为期5年，旨在针对数据中心、智慧出行等市场，研发AIGC Chiplet解决方案平台与智慧出行Chiplet解决方案平台，目标产品包括应用于AIGC和自动驾驶领域的系统级芯片（SoC），并配套开发一整套软件平台与解决方案。

• 新一代IP项目：同样为期5年，基于现有知识产权基础，重点研发高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、以及集成神经网络加速器的图像信号处理器（AI-ISP），以提升IP技术，丰富IP库，更好地满足下游市场需求。

现状与挑战： 当前，中国集成电路产业面临长期贸易逆差问题，对外依赖程度高，自给率低，尤其是高端芯片领域。据研究机构IBS数据，2022年半导体自给率仅为25.6%。此外，中国半导体产业在先进计算、超算以及设备制造等领域受限，难以充分满足市场对芯片设计、制造和工艺需求。

市场需求与趋势： 伴随人工智能技术的迅猛发展，以ChatGPT为代表的应用激增，市场对算力需求激增，尤其是在人工智能领域。然而，计算数据量的增长速度远超人工智能硬件算力的提升速度，这形成了巨大的算力缺口，促使行业对高性能GPGPU、AI芯片及IP提出了更高的算力要求与更优能效指标。

战略意义： 芯原股份通过此次定向增发，旨在解决高端芯片制造工艺难题，增强中国芯片自主供应能力，丰富技术矩阵，构建利润增长点。此举有助于公司技术布局的深化，满足AIGC类市场对大算力芯片的需求，同时强化研发投入，巩固市场领先地位。

技术与市场地位： 作为中国大陆领先的芯片设计服务提供商，芯原股份凭借强大的芯片和半导体IP设计能力、丰富的技术设计经验以及持续的研发投入，已积累了一系列核心技术，包括芯片定制技术与半导体IP技术。在物联网、可穿戴、汽车、数据中心等垂直领域，芯原股份拥有广泛的应用经验和市场地位。

一站式服务与平台化解决方案： 芯原股份提供从先进5nm FinFET、22nm FD-SOI到传统250nm CMOS的全方位设计能力，覆盖主流及特殊工艺。已实现14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FDSOI工艺节点的芯片成功流片。基于先进的设计能力，芯原还推出了面向快速发展的市场的平台化解决方案。

IP库与产品线： 目前，芯原股份已拥有GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、显示处理器IP六大处理器IP，以及超过1500个数模混合IP和射频IP。

技术保障与未来展望： 基于深厚的科技积累、丰富的研发经验与强大的研发实力，芯原股份为定向增发项目的顺利执行提供了坚实的技术支持，展现出其在半导体行业的长远发展潜力与市场竞争力。