英特尔近期动态概览

近日，英特尔公司宣布，截至今年第一季度，累计获得了价值高达150亿美元的芯片代工业务订单。这标志着公司在代工市场上的强劲势头。

英特尔进一步透露，作为其首个代工厂，即位于圣何塞的英特尔代工直连工厂，微软已确认将成为首批合作客户之一。这一举措不仅增强了英特尔在代工领域的竞争力，也巩固了其与科技巨头间的合作关系。

在1月份的2023年第四季度电话会议中，英特尔曾预估剩余的代工订单总额为100亿美元。微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉在会议期间录播的视频中指出，微软计划采用英特尔的18A工艺来生产其定制芯片。

展望未来，英特尔规划于2027年启动14A工艺的生产，这相当于达到了1.4纳米（nm）的工艺水平。这一计划将依赖于ASML的高NA极紫外（EUV）技术。随着14A工艺的加入，英特尔的代工节点阵容将更加丰富，覆盖从22纳米至1.4纳米的不同层级，满足不同客户的需求。

为了提供更多定制化选项，英特尔承诺将继续提供这些工艺节点的衍生版本。此外，公司重申了其雄心勃勃的目标——到2030年成为全球第二大代工厂，目前台积电稳居第一，三星紧随其后。

英特尔的战略布局不仅着眼于扩大市场份额，更致力于提升技术实力和服务质量，旨在为全球芯片代工市场注入新的活力。