联发科携手阿里,天玑芯片成功部署通义千问大模型
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  • 兰海平
  • 2024-03-28 00:00:00 3039

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MediaTek,全球领先的智能手机芯片制造商,已成功在旗舰级芯片天玑9300中集成通义千问大型预训练模型,实现了业界首次在手机芯片端的深度模型适配。即便在离线环境中,通义千问仍能流畅执行多轮AI对话任务。

阿里巴巴集团透露,将与MediaTek展开深度合作,为全球手机品牌提供端到端的大规模模型解决方案。双方已将通义千问的小型化模型部署至天玑9300移动平台,并确保其兼容天玑8300平台,支持在离线状态下进行即时且精准的人机对话问答。

未来,双方计划联合构建面向应用开发者及终端设备制造商的生成式AI软硬件生态系统。基于MediaTek的天玑系列移动平台,将进一步适配更多参数版本的通义模型,共同探索面向大众的AI智能助手服务的新机遇。

    本文来源:爱集微
责任编辑: : 兰海平
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发科天玑通义阿里部署芯片模型携手成功
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