企业特斯联宣布完成20亿人民币D轮融资

在AIoT领域，专注于技术创新的特斯联企业于4月9日宣布已完成一笔规模高达20亿人民币的D轮融资。此次融资由国际知名投资机构AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委下属投资平台、光大控股及商汤科技等新老投资者亦参与跟投。

资金用途与战略规划

所筹资金将主要用于多模态领域大模型在园区、企业、经济与能源等多个应用场景的推广与深化，以及构建灵活高效的智算基础设施。自2015年成立以来，特斯联始终致力于人工智能与物联网技术的研发，聚焦楼宇、社区、园区、城市及双碳等关键场景，旨在通过智能化升级促进产业生态繁荣，并助力实现绿色低碳目标。

“大模型+系统”策略与智算基础设施建设

面对多模态数据融合成为大模型发展关键的趋势，特斯联采取了“大模型+系统”的产业策略。该策略从特定场景的领域模型出发，通过定义系统解决跨模态数据建模难题，逐步赋予领域模型跨模态能力，加速大模型在不同场景中的广泛应用。

为应对日益增长的智能算力需求，特斯联研发了新一代高效、灵活的智算基础设施——“绿色智算体”。该设施提供一体化的软硬件算力、数字化与智能化平台，支持AIoT、企业、园区、经济与能源等领域的模型应用，构建智能算力网络。针对海量算力需求，“绿色智算体”具备训练千亿级参数大模型的能力，显著提升训练效率并降低企业成本。

全球项目实施与未来愿景

自成立以来，特斯联在全球范围内成功实施超过九千个项目，积累了丰富的技术、产业与行业经验。展望未来，特斯联将继续坚持“大模型+系统”的科技路径，持续推动人工智能等前沿技术与实际应用场景的深度融合，以实现更大价值。

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