边缘侧AI芯片新纪元：超星未来完成数亿Pre-B融资，引领AGI计算前沿

超星未来，国内领先的边缘侧人工智能芯片提供商，于近期完成数亿元Pre-B轮融资，投资方涵盖中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投等重量级合作伙伴。此轮资金注入将助力公司深化研发新一代大模型推理芯片，加速现有业务规模扩张，并进一步拓展与产业伙伴的合作领域。

超星未来：边缘AGI计算领域的领军者

成立于2019年4月的超星未来，专注于为边缘智能场景提供以AI计算芯片为核心、软硬件协同的高能效计算方案，立志成为边缘侧AGI计算的引领者。其产品线已广泛应用于智能驾驶、智慧电力、智慧矿山等关键领域，展现出了强大的市场潜力与行业影响力。

硬核团队，深耕高性能数字芯片领域

由来自清华大学、北京大学、上海交通大学、帝国理工学院、亚琛工业大学等国内外顶尖学府及一线芯片设计公司、智能驾驶公司、主机厂和Tier1厂商的资深专家组成的超星未来团队，平均从业经验超过10年。这支实力雄厚的团队在高性能数字芯片领域拥有深厚的认知与丰富经验，为公司的技术创新与产品开发提供了坚实的基础。

多元产品布局，多场景深度探索

超星未来团队凭借其在推理架构设计、系统级计算架构设计、大型SoC芯片整合、算法嵌入式部署、网络模型压缩优化及行业解决方案开发等方面的深厚积累，聚焦边缘侧人工智能应用，进行多方位深入研究。依托自主研发的NPU平湖/高峡、AI模型部署工具鲁班，公司打造出包括边缘侧AI计算芯片惊蛰R1、智能计算开发套件NE100、边缘计算模组NM10在内的系列产品，覆盖智能驾驶、智慧电力、智慧能源、智慧交通、智能制造、智能无人系统、具身智能等多个应用场景。

惊蛰R1：高性能边缘AI计算芯片典范

惊蛰R1，基于超星未来自研NPU平湖推出的边缘侧AI计算芯片，采用TSMC 12nm先进工艺，提供高达16 TOPS@INT8的AI算力与30 KDMIPS的通用算力，性能卓越。该芯片支持丰富的多传感器接入能力，允许用户根据具体需求灵活配置摄像头、激光雷达及毫米波雷达等接入方式，实现多样化行业解决方案的构建。惊蛰R1的引入显著降低了应用解决方案的成本，最高可达30%-50%，为用户带来了显著的经济效益。

边缘AI芯片市场前景广阔

伴随全球人工智能的快速发展与应用领域的不断扩展，AI数据量呈指数级增长，驱动全球算力需求激增。AI芯片作为算力的核心，需求持续攀升。据Gartner预测，至2025年，75%的数据将产生于数据中心和云端之外的边缘侧。边缘AI芯片作为AI技术与边缘计算的结合体，正逐步成为智能化发展的重要驱动力，赋能实时性要求高的应用场景。

市场与竞争格局

当前，英伟达、AMD、高通、英特尔等国际知名芯片供应商均积极布局边缘AI芯片市场，推出新产品以满足不同应用场景的需求。随着技术的不断成熟与创新，边缘AI芯片市场展现出强劲的增长势头。

结语：边缘计算的未来与探索

在AI大模型时代背景下，边缘计算的角色愈发重要，不仅在工业制造、建筑楼宇、工厂园区，甚至在交通城市等领域展现出广阔的应用前景。随着技术进步，边缘AI的力量将在未来得到充分释放，为各行业带来革命性的变革。

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