4月20日，芯联集成的8英寸碳化硅工程批量产品成功下线，这标志着芯联集成成为了国内首个实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业。

图像展示：

现场场景：

在热烈的氛围中，芯联集成的8英寸碳化硅工程批顺利下线仪式圆满举行，这标志着公司在碳化硅技术领域迈出了重要的一步，成为国内首屈一指的8英寸碳化硅晶圆生产商。

市场背景：

近两三年来，随着新能源汽车、风光储能市场的迅猛发展，对碳化硅器件和模块的需求呈现几何级增长态势。然而，当前碳化硅器件产能的短缺与高昂的价格仍制约着其大规模普及应用的步伐。

成本挑战与优化路径：

目前，碳化硅器件的单件成本普遍比硅器件高出约4至5倍。为了推动碳化硅器件的广泛应用，业内正致力于将成本降至硅器件的2.5倍乃至2倍以下。实现这一目标的关键在于芯片制造技术的升级，特别是从6英寸晶圆向8英寸晶圆的转换，以及提高生产良率、从平面型器件向沟槽型器件的转型。

芯联集成的技术布局：

芯联集成在上述关键领域持续投入，不仅保持着行业领先的芯片制造良率，还在沟槽式碳化硅MOSFET的研发上取得了重要进展。近期，8英寸碳化硅工程批的成功下线，预示着公司在此领域的创新与突破，将推动其在碳化硅市场的领先地位进一步巩固。

业务展望：

芯联集成致力于通过提升碳化硅器件性能与降低成本，满足新能源汽车、风光储能等领域对“降本增效”的需求，加速碳化硅技术的大规模应用。这一战略举措不仅有望助力公司实现今年超过10亿元的营收目标，也将对整个碳化硅产业的发展产生深远影响。