近年来，我国信息技术领域取得了迅猛的发展，第三代半导体作为关键器件，扮演了重要角色。政府通过一系列政策，着力增强先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业的竞争力，推动光电子、高端软件等核心基础产业的创新突破。这不仅提升了对第三代半导体的需求，也预示着未来市场将持续稳定增长。

预计未来几年，互联网与信息技术的不断进步将推动对第三代半导体的需求日益增加。据预测，从2023年至2028年，相关市场规模的复合年增长率将达到30.83%。

在无线通讯基础设施领域，氮化镓射频器件占据了重要地位，其应用占比约为50%。据统计，2021年氮化镓射频市场规模达到了73.3亿元，相比上一年增长了11%。随着毫米波基站部署的增加，这一领域将迎来更大的市场机遇，带动国内市场规模实现成倍增长。碳化硅基氮化镓射频器件因其独特的性能优势，如高导热性和在高频段下的大功率射频输出，正逐渐成为5G时代基站应用的首选技术。

在高性能消费电子产品中，氮化镓以其“双高”特性展现出巨大的渗透潜力，尤其在快速充电与充电保护场景中。其中，“充电”成为了这类功率器件放量提价的关键因素。

新能源汽车领域正成为第三代半导体的重要终端应用市场。2022年，全国新能源汽车销量达到了680万辆，渗透率大幅增长，汽车电动化水平显著提升，使得每辆车的功率半导体价值量有所增加。相比于传统逆变器，碳化硅凭借其宽带隙、高热导率、高击穿电压和低导通电阻等特性，在更高电压和频率下展现出更优的切换能力和更好的散热性能，因此越来越多的汽车制造商开始采用碳化硅器件。

AI时代的到来，尤其是ChatGPT等技术的普及，对算力提出了巨大需求，加速了数据中心的建设和升级，从而进一步推动了对功率半导体的需求。数据中心的扩容和优化已成为确定性的趋势。

慕尼黑上海电子展计划于2024年7月8日至10日在上海新国际博览中心举行。展会特别设置了半导体主题展区，旨在集中展示创新科技热点，吸引全球领先的第三代半导体企业参展，以促进技术的落地应用和创新成果的交流分享。展区将搭建一个高效的互动平台，助力推动产业的全面发展，促进产业内外的交流合作，共同探索产业未来发展方向，共创产业繁荣与进步。

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