联发科近日在台北国际电脑展上披露了其最新研发动态，宣布将推出首款采用2nm制程工艺的芯片。据内部消息透露，这款芯片预计将在今年9月完成流片阶段。流片是芯片制造流程中的关键环节，意味着设计成果正式进入量产准备阶段。

目前，关于这款芯片的具体规格和应用场景尚未公开。不过业内分析认为，它很可能由台积电负责代工，用途可能包括高端智能手机处理器或为特定AI系统定制的专用芯片。这种技术突破标志着联发科在先进制程领域迈出了重要一步。

在主题为“AI无界、智能无限”的演讲中，蔡力行回顾了公司28年的发展历程。他提到，过去十年间，联发科累计向市场提供了超过200亿颗芯片，产品覆盖范围从移动设备到边缘计算设备。他还表示，未来公司将持续与台积电合作，进一步引入更先进的A16和A14节点技术，以提升芯片性能和能效。