参观预登记现已启动，2024年4月NEPCON China将在上海世博展览馆拉开帷幕，呈现一场表面贴装技术的盛宴，共同创造电子制造业的未来。

AI技术的兴起、国产供应链的快速增长、智能驾驶和智能座舱的关注度不断提升，以及先进工艺和先进封装产业的进步，将为2024年的电子制造行业带来诸多发展机遇。同时，这些趋势也对产业链的创新升级、工艺技术的突破以及细分行业的市场布局提出了新的挑战。

NEPCON China 2024（中国国际电子生产设备暨微电子工业展）将于2024年4月24日至26日在上海世博展览馆举行，预计将吸引超过800家参展企业和品牌。展会期间将举办超过30场峰会活动，汇集来自22个国家和地区的新品和创新解决方案，展示电子制造应用市场的全貌，并为国内外商务合作提供丰富的社交机会。此次展会还将与IOTE物联网展同期举办，双展合璧，资源共享，带来更多新技术的应用场景。

展会期间将推出“SMT全景视界”板块，汇聚国际化品牌和高阶对话，为电子制造行业的精英们提供交流平台，共同探索未来的发展趋势。该板块涵盖表面贴装、焊接点胶喷涂、测试测量、智能制造、半导体封测、电子元器件等多个细分技术领域。目前，包括ASMPT、FUJI、HANWHA、YAMAHA、ASYS、Mirea、BTU、Heller、ITW、DESEN、Rehm、TAMURA、SUNEAST、QUICK、Pillarhouse、H&H、Omron、TRI、Koh Young、Viscom、Parmi、Keysight、Pemtron、JUTZE、ViTrox、Unicomp、SPEA等知名品牌均已确认参展。此外，还将设立“日本电子及自动化展示区”、“防静电展示区”、“半导体封测现场DEMO演示及讲解”等特色展区，为汽车电子、半导体封测、新能源制造、3C产品、工业控制、通信通讯、智能人居、智慧城市、医疗电子、轨道交通等领域的观众带来众多首发新品和创新解决方案。

展会期间还将举办“NEPCON China 2024 CEO对话及交流晚宴”，邀请国内外权威咨询机构、电子制造品牌企业、产业链优质企业的高管参加，与领域内的全球专家进行高阶对话，聆听战略发展的见解，提前洞悉市场的新风向。

NEPCON China 2024还策划了“行业主题日”，针对EMS日、半导体封测日、汽车电子日、新能源制造日等应用市场安排了丰富多彩的活动。例如，“半导体封测日”将举办“SiP及先进封测技术大会”，涵盖SiP工艺和技术，还将举办“化合物半导体封测大会”。此外，“汽车电子日”将特别举办智能汽车感知和智能座舱主题会议，从制造和技术创新的角度展示汽车电子行业的最新动态。“EMS日”将举办“电子制造智能集成方案大会”、“AI与电子制造未来工厂管理”、“探索半导体制造的革新技术与智能化趋势”等行业论坛，以及“电子智造达人秀”、“PCBA设计大赛”、“焊接工艺比赛”、“SMTA颁奖”、“工程师评选”等赛事颁奖，为参与者提供全面的技能展示和交流机会。

展会还将通过多元化的配对活动，提高参展商与行业内高层买家的对接机会，助力观众了解行业的新热点、新趋势和新商机，推动制造新技术、新材料和新设备的应用和发展。

为了加强国内外电子制造产业的交流与合作，NEPCON China 2024将针对越南、马来西亚、菲律宾、墨西哥、印度等市场，通过国家日、工厂参观、商贸配对等活动，开启全球贸易新篇章。

NEPCON China致力于打造全球领先的表面贴装技术展示平台，汇聚全球顶尖的电路板组装供应商，展示前沿技术和新解决方案。在这里，您可以了解最新的市场趋势和专家见解，优化供应链，降低成本，提高企业竞争力。

参观预登记通道已经开放，这不仅是一个展示电子制造行业新技术与新产品的平台，更是探讨行业未来发展趋势、共谋合作大计的盛会。欢迎尽快进行预登记参观。

咨询热线： 孙梅女士，励展博览集团 电话：400 650 5611，邮箱：[email]mei.sun@rxglobal.com[/email]

更多信息，请访问展会官方网站 www.nepconchina.com 或关注官方微信公众号。