如大家所知，苹果M1芯片在“每瓦性能”方面的优势十分显著，仅用四分之一的功耗就能达到竞品PC处理器的峰值性能。这不仅得益于先进的制造工艺，还归功于M1将内存架构直接整合在系统级芯片（SoC）内，从而缩短了计算和存储之间的距离。实际上，这种设计理念在高端智能穿戴设备领域已广泛应用。例如，佰维E100系列ePOP芯片将eMMC和LPDDR集成在一起，直接安装在CPU上方，既缩小了占用面积，又减少了电流信号的传输距离，实现了高性能和低功耗的双重优势。

佰维E100系列ePOP芯片集成了eMMC 5.1和LPDDR3，尺寸仅为10mm x 10mm，最大顺序读写速度分别可达310MB/s和240MB/s，LPDDR的频率最高为933MHz，提供了多种容量规格，包括8GB+1GB、32GB+1GB、16GB+2GB、32GB+2GB等。

佰维E100系列ePOP芯片的主要优势包括：

• 集成高性能eMMC和LPDDR芯片，在小体积内实现更高性能和更大容量。
• 采用垂直贴装方式，相比传统的平行贴装，节省了大约60%的板载面积。
• 减少了电路连接设计，节省时间和成本，缩短产品上市周期。
• 提供定制化的存储固件算法，具备寿命监控、在线升级、智能休眠、低功耗模式等功能。
• 能够在-20℃至85℃的宽温环境中稳定工作，更加可靠耐用。

凭借卓越的性能和品质，佰维E100系列ePOP芯片获得了市场的广泛认可。该系列产品已通过高通等处理器平台认证，并荣获全球电子成就奖“年度存储器”和硬核中国芯“最佳存储芯片”的荣誉。目前，佰维E100系列已向Google、Facebook等全球重要智能穿戴设备制造商批量供货，应用于智能手表、VR眼镜等设备。为了更好地满足市场需求，佰维还将推出一款尺寸更小的新产品，尺寸仅为8x9.5x0.79mm。

借助先进的制造工艺和封装技术，智能穿戴设备的市场潜力不断扩大。更小、更节能、更强大的嵌入式存储芯片有助于提升智能穿戴设备的续航能力、小型化设计和用户体验。除了ePOP之外，佰维还拥有包括SPI NAND、eMMC/UFS、LPDDR、eMCP/uMCP、BGA SSD等在内的完整嵌入式存储芯片产品线，能够支持智能穿戴设备、无人机、智能手机等终端产品的创新，助力客户取得商业成功。