Parker Hannifin旗下Parker Chomerics部门近期推出创新解决方案，旨在提升无人机性能与安全性。面对电磁干扰（EMI）及过热挑战，无人机在近邻如移动基站、建筑、天线、电源线等环境运行时，极易遭受严重影响。

为解决EMI问题，高效的屏蔽技术成为关键，以保护无人机内部电子设备，确保稳定运行。同时，有效的散热方案亦不可或缺，以避免因电子设备负荷过重及强大转子导致的过热风险。

无人机商业化成功的关键在于规模化生产，因此，屏蔽解决方案应具备自动化组装能力，以降低成本。此外，减轻设备重量及确保无人机与控制器间有效连接，以及应对恶劣天气的能力，均是优化无人机性能的重要考量。

为此，Parker Chomerics CHOFORM 5575现场成型（FIP）EMI垫圈应运而生。这款由机器人点胶材料制成的垫圈，能直接贴合无人机铝制部件，形成有效屏蔽，阻断电路间的干扰，预防设备早期故障。CHOFORM 5575是一种含有镀银铝的湿固化硅胶，屏蔽效能高达80dB，相较于传统解决方案，其在无人机外壳内能节省高达60%的空间与重量，法兰尺寸最小可达0.025英寸（约0.76毫米），且在铝制外壳上表现出出色的防腐蚀性能，防止电偶腐蚀。

针对热管理需求，Parker Chomerics还开发了THERM-A-GAP GEL 37预固化热凝胶，热导率为3.7 W/mK，能高效传导芯片组产生的热量至无人机外壳。这款单组分热凝胶可直接通过自动化系统分配至芯片组，显著缩短生产周期，其细腻的糊状质地避免了在电子元件间产生应力，无需混合或固化步骤。

综上所述，无人机集成EMI屏蔽与热管理解决方案，结合自动化流程的应用，不仅提升了效率，也加速了产品上市时间，为无人机行业的技术革新与性能提升提供了有力支持。