导语：（文/姜羽桐）随着科技巨头如Meta、谷歌、OpenAI、苹果、亚马逊相继公布人工智能进展与成果，人工智能与集成电路两大产业的深度融合正吸引着半导体巨头们的目光。曾经作为大模型技术的支柱，这些企业如今面对AI与IC加速融合所带来的巨大机遇与前景，纷纷决定亲自下场。

美国半导体巨头的战略布局

在美国市场，英伟达、AMD等领军企业正通过一系列措施，为大模型时代做好准备，包括组建专业团队、扩大生态系统、加速人工智能技术研发。内部推动AI技术在生产环节的应用，以提高效率与创新能力。

并购与合作：AI领域的关键动作

• 英特尔：与投资公司DigitalBridge合作成立Articul8 AI，专注为企业提供安全、优化的生成式人工智能软件平台。
• 英伟达：成立通用具身智能体研究团队GEAR，推动AI技术从虚拟世界向现实世界的转化。
• 新思科技：与英伟达合作，将AI驱动的电子设计自动化技术部署于GH200 Grace Hopper超级芯片平台，实现设计、验证、仿真及制造的效能提升。
• AMD：通过收购Silo AI，强化AI战略，加速AI研发进程。

内部建设与外部合作并重

除了并购AI公司，美国半导体企业还在内部组建AI团队，并与合作伙伴共同推进AI战略。例如，英特尔IT部门拥有超过200人的AI团队，涵盖数据科学家、机器学习工程师与AI产品专家。

AI大模型的内生价值

美国半导体企业进军AI领域，不仅是为了抓住市场机遇，更是为了打造“AI淘金”利器。人工智能正在深入半导体产业链的各个环节，从设计、制造到检测，AI技术正在发挥重要作用：

• 设计环节：英伟达的ChipNeMo定制大模型，利用内部数据优化软件生成和设计。
• 制造环节：美光部署IoT传感器，利用大数据和AI技术提升生产效率和良率。
• 检测环节：应用材料公司引入AI技术，大幅缩短晶圆检测时间。

未来展望：AI与IC的双向融合

人工智能正深刻影响着各行各业，高盛预计生成式AI的突破将显著推动全球GDP增长。随着AI技术与集成电路的深度融合，半导体企业正主动拥抱AI，推动其在半导体行业的应用与落地。未来，随着AI应用的深入，芯片厂商可能也将涉足大模型的研发，形成AI与集成电路的双向驱动。

行业动态与挑战

面对AI与IC融合带来的机遇与挑战，美国半导体企业在积极布局的同时，也面临着如何有效整合技术、构建AI生态、以及与自身业务相结合的问题。国内半导体企业虽面临发展阶段与资金限制，但仍需关注行业动态，适时调整策略，以适应未来AI与集成电路的深度融合趋势。