新融资事件由中车资本、汇川高层团队所设立的哇牛资本，以及闻泰科技旗下闻芯基金共同主导。此轮资金注入旨在加速碳化硅预烧结键合设备的大规模交付进程，并推动高级封装HBM设备的商业化应用。

硅酷科技于2018年12月创立，专注于芯片互联技术的开发与应用，特别是在碳化硅预烧结贴合设备领域，已成功占据市场份额首位。

图灵汇最新消息显示，各方正携手助力硅酷科技深化其在行业内的领先地位，加速技术创新与市场拓展。