小米年度科技盛会：全面展示硬核科技实力与战略布局

【北京首钢冰球馆，7月19日】 —— 小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在其第五次年度演讲中，以“勇气”为主题，分享了小米造车的历程与过去三年间公司所经历的挑战与成就。此次演讲不仅回顾了小米在汽车领域的进展，还详细介绍了小米在科技产品上的最新成果。

【新品发布】 —— 在演讲后的发布会环节，雷军不仅发布了包括小米MIX Fold 4、小米MIX Flip、Redmi K70至尊版等在内的多款旗舰新品，还透露了小米SU7全年10万辆交付目标预计将在11月提前完成。

【小米MIX Fold 4】 —— 这款新一代折叠屏旗舰手机不仅轻薄且自研密度高，采用了八颗澎湃自研芯片和龙骨转轴2.0等多项创新技术，全碳架构使其更轻更强，折叠寿命高达50万次。

【小米MIX Flip】 —— 作为小米首款小折叠手机，小米MIX Flip实现了多项技术突破，包括最强外屏、旗舰性能、AI能力等，为用户带来了全面的旗舰体验。

【Redmi K70至尊版】 —— 作为性能魔王，Redmi K70至尊版搭载了先进的处理器和多项自研技术，提供了全面的综合体验。

【小米SU7 Ultra Prototype】 —— 发布会上，小米还正式推出了这款专为赛道打造的巅峰性能纯电动车，标志着小米在智能智造领域又一里程碑式的成就。

【智能制造】 —— 雷军宣布，小米已建成全面量产的新一代手机智能工厂，该工厂自建自研，年产能达到1000万台旗舰手机，被评为“国家级智能制造标杆企业”。

【AI全面赋能】 —— 雷军强调，小米将用AI全面赋能所有品类，从十四年前的互联网模式到今天的AI技术，小米正持续推动产业升级。

【新十年成就】 —— 新十年的小米，经过三年高端探索、两年跨越成长，取得了显著的进步，从手机高端化、汽车领域的突破，到AI战略布局的深化，小米展现出了强大的创新能力与市场竞争力。

【展望未来】 —— 面向未来，小米将继续坚持技术创新，不断开拓新的领域，用勇气回应时代，为用户带来更多创新科技产品，推动行业进步与发展。

这次科技盛会不仅展示了小米在科技创新方面的实力，更是展现了其在智能制造、AI赋能等方面的战略布局与长远规划，体现了小米对未来科技趋势的敏锐洞察与积极应对。