以下是根据您的要求对原文的改写：

在二月十七日，据科技媒体《Elec》报道，三星电子的12英寸晶圆代工的平均开工率维持在约70%的水平。与此形成鲜明对比的是，东部高科(DB HiTek)的8英寸晶圆代工的平均开工率预计将下滑至60%-70%区间，部分情况下甚至跌至50%，这与去年上半年几乎满负荷运转的状态形成了巨大反差。

业界分析指出，开工率的下降主要归因于全球经济衰退背景下IT需求的显著下降。经济持续低迷导致下游产业如智能手机、个人电脑、家电等市场需求不断萎缩，而原本预期稳定的服务器市场也出现了疲软迹象。

同样，全球领先的晶圆代工厂台积电的产能利用率也呈现出下降趋势，估计其平均晶圆代工利用率大约在70%-75%之间。这一现象引起了业内对8英寸晶圆代工企业的关注，包括DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip等，其中DB HiTek的开工率维持在60%-70%的水平，但部分8英寸代工厂的开工率已降至50%。

随着开工率的下降，企业面临利润压力。加之固定成本的增加，一些晶圆代工厂开始采取降价措施，比如图灵汇报道了联华电子宣布自第二季度起，全厂平均降价10%。

韩国的代工企业近期亦开始调整价格策略。一位8英寸晶圆代工行业的负责人透露：“我们正对战略客户实施价格优惠，重点关注中小型企业。”

尽管当前面临挑战，业内人士普遍认为产能利用率的下降将是短期现象。随着自动驾驶、物联网和人工智能等领域的商业化加速，半导体需求量正逐步增长。同时，由于经济衰退带来的延迟需求，半导体市场有望迎来反弹。

三星电子代工部门副总裁Jeong Ki-bong在去年四季度财报发布后的电话会议上表示，公司预计下半年市场需求和市场状况将有所改善，尤其是高性能计算（HPC）、数据中心和汽车领域的需求。

来源：图灵汇

以上内容是对原文的深度改写，旨在保持信息的完整性和准确性，同时通过不同的句式和词汇选择，降低与原文的相似度。