原出处：驱动之家

去年底，台积电在美国建立的第一座晶圆厂进行了竣工庆典，这一活动被视为美国制造业复兴的重要里程碑。苹果公司CEO蒂姆·库克及众多业界高层出席了仪式，并承诺将作为首批买家，采购在美国本土制造的芯片，以此表达自豪之情。

尽管台积电在美国生产先进制程芯片的成本显著高于亚洲，这无疑增加了苹果控制产品定价的难度，进而可能导致iPhone等产品的售价上涨。

面对这一问题，库克在最近的财报发布会上被问及对美国制造芯片成本高于台积电本土生产的看法时，选择保持沉默，未提供具体解决方案。

留给苹果的时间已不多，预计台积电的首座美国工厂将于2024年投入运营，而苹果的采购计划也将在次年实现。

按照台积电的规划，其在美国将建设至少两家大型晶圆厂，其中一座原本计划采用5纳米工艺，但最终转为4纳米，预计于2024年开始量产；另一座则将专注于3纳米工艺，计划于2026年投入生产。

台积电在财报会议中提到，美国建厂成本大幅增加的主要原因是基础设施建设费用高昂，相比本土高出约四至五倍。成本因素还包括劳动力成本、许可费、职业安全合规以及近年来的通货膨胀、员工培训曲线等因素。