12月26日，《首尔经济日报》报道，尽管全球经济增长预计将在明年度放缓，三星电子依然决定于明年在其最大规模的半导体制造厂增加芯片产能。

业内消息指出，三星电子计划在位于韩国平泽的P3工厂增加DRAM生产设备，目标将每月的12英寸晶圆产能提升至7万片。此外，三星还打算将P3工厂的代工晶圆产能增加至3万片，远超当前每月2万片的DRAM生产线产能。

为了应对市场需求，三星电子计划利用新增设备生产12纳米级的DRAM芯片。据数据，截至第三季度，三星每月的DRAM晶圆总产量已达到66.5万片。

三星电子计划将P3工厂的月晶圆产量提升3万片。截至第三季度，三星电子的月晶圆代工总量约为47.6万片。同时，公司宣布明年将增设至少10台极紫外光刻设备（EUV），而目前的设备数量仅为40台。

三星在全球拥有5座半导体工厂，分别位于韩国的器兴、华城、平泽、温阳和天安，以及中国的苏州、天津和西安，以及美国得克萨斯州的奥斯汀。

三星的最大半导体制造基地——平泽的P3工厂自2020年底开始建设，耗时约两年完工。自今年7月起，该工厂已开始生产最先进NAND闪存芯片，未来还有可能生产应用处理器及其他半导体产品。

三星在2022年第三季度的财务报告显示，其运营利润为10.85万亿韩元，同比下滑31.4%，环比下降23%；净利润为9.39万亿韩元，同比下滑23.6%。

面对需求下降和芯片供应过剩的局面，三星的竞争对手纷纷削减投资。然而，三星在10月份表示，他们不会减少芯片产量，这一决策与行业普遍减产以适应长期需求的趋势形成鲜明对比。

来源：图灵汇