在过去的两年里，联发科在5G手机芯片领域的技术革新显著，其天玑9系列已达到与高通骁龙8系列相匹敌的水平。今年，多家手机制造商将天玑9000芯片应用于旗舰机型，与骁龙8系列旗舰机并驾齐驱，这一现象前所未有。

天玑旗舰级芯片在性能和功能方面已能与骁龙正面抗衡，但随之而来的是价格的上涨。这是因为天玑9000采用了首发的台积电4nm工艺，导致芯片成本增加，从而促使天玑9000系列的价格与骁龙8系列相当。

然而，2022年下半年，全球智能手机市场需求出现疲软，安卓阵营的主要厂商均遭遇了手机出货量的下滑。此前，业界曾预测5G手机芯片领域可能会爆发价格战，通过降价手段加速库存周转。

针对手机芯片市场竞争与降价趋势，联发科首席执行官蔡力行在接受采访时强调，联发科致力于优化产品组合与巩固市场份额，短期内不会因市场需求下滑而采取降价策略。他乐观地认为，在晶圆成本结构上升的背景下，芯片价格有望保持稳定。

（来源：快科技）