德国超频爱好者Der8auer以其精湛的DIY技能和超频技艺闻名，近期更是展示了其高超的开盖技术。尽管AMD的Ryzen 7000系列CPU尚未正式上市，Der8auer已提前获取了一枚Ryzen 9 7900X，并运用自主研发的工具对其进行了开盖操作。 完成开盖并清理了Ryzen 9 7900X芯片表面后，Der8auer借助自制的特殊扣具，对该CPU进行了开盖后的性能测试。通过这一操作，Ryzen 9 7900X在CineBench R20多线程测试中的分数从11693提升至12062，满载时的温度从90℃大幅降至70℃，峰值功耗亦由约220瓦降至低于190瓦，性能提升显著。Der8auer指出，AMD为确保AM4和AM5平台的散热器兼容性，采用了加厚的铜制顶盖，这实际上影响了散热效率。 视频中展示，Der8auer的手艺极为出色，对于大多数玩家来说，即使拥有相应的工具套件，也难以实现此类操作，且风险较高，因此并不建议普通用户尝试此法。 此前，已有超频玩家提前获取Zen 4架构CPU进行开盖，这是公众首次目睹集成散热器的内部结构。然而，该玩家未公开具体型号，亦未展示基板和芯片，更未发布相关测试数据。