AMD高层近期规划了一次跨岛访问，预计在九月末至十一月初，旨在与台湾地区的科技巨头展开深度交流。此行的目的地包括台积电、芯片封装业者以及主要PC制造商。

在此次行程中，AMD的掌门人苏姿丰女士计划与台积电的领军人物魏哲家先生进行密切会谈，双方将围绕台积电的先进制造技术进行深入探讨。据内部消息透露，会谈焦点将集中在台积电的N3 Plus和即将推出的N2（2nm等级）制程技术上。双方还将讨论长期合作战略，特别是针对即将投入市场的技术和产品布局。

图灵汇透露，台积电已定下在2025年下半年实现N2节点的量产目标，AMD此时正积极筹划其2026年及后续产品的技术应用，确保与台积电的紧密合作能为其产品线带来前沿优势。

来源：图灵汇