近日，上海芯问科技完成了数千万元的天使轮融资。投资方包括熙诚致远和君茂资本。这笔资金将主要用于加快芯问科技IC设计平台产品的更新和市场推广。

芯问科技成立于2020年1月，总部位于上海临港，核心团队成员来自北京理工大学。该公司打破了国外的技术垄断，改变了传统模式，通过建立“国产化智能化一站式IC设计和供应链平台”，支持和推动芯片设计企业和科研机构更快地实现产品化和科研成果的转化。