三星电子曾计划在2027年前实现1.4纳米级芯片制造技术的量产，但近期有消息称，这项技术遇到了严重问题，可能会推迟这一目标。业内人士指出，若研发进展持续缓慢，该项目甚至可能被取消。

过去几年，三星的代工业务面临多重挑战。早些时候，由于工厂利用率不足，7纳米和5纳米生产线相继关停。此外，三星的3纳米工艺因成品率较低失去了一些客户，而2纳米工艺虽获日本Preferred Networks公司订单，还用于自家Exynos 2600芯片，却未能吸引中国客户的青睐。即便在美国限制使用台积电技术的情况下，中国厂商仍选择其他替代方案。

这次1.4纳米工艺的研发受阻，打乱了三星的技术布局。其接近的SF2A和SF2Z工艺虽然借鉴了英特尔18A工艺中的背面供电技术，但主要用于汽车芯片领域，实际收益尚不明朗。

数据显示，三星在全球代工市场的份额已降至8.2%，远低于台积电的67.1%。台积电正加速推进2纳米级工艺，客户涵盖苹果、英伟达等巨头。与此同时，英特尔也计划年内推出18A工艺，应用于消费级和数据中心产品。