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荣耀即将推出一款影像手机，这款手机在性能和摄影技术方面都有重大突破。微博博主数码闲聊站透露，荣耀正在测试一款超级大底样机，其配备了先进的AON模式和独立ISP，能实现相机极低功耗运行、快速的人脸解锁、手势操控监测以及迅速启动相机等功能。

AON模式是一种基于Cortex-M0架构的高度集成协处理器，它集成了DSP、PMIC等设备，具备SRAM特性，能够以极低功耗高效运行。这种模式旨在提供高能效的实时操作系统，优化设备性能。

据报道，荣耀新旗舰手机正在测试两颗超级大底传感器，尺寸分别为1/1.1英寸和1英寸。其中，1英寸的专业大底将显著增强感光面积，从而大幅提升感光能力。有评论指出，强大的传感器性能需要配合优秀的相机算法才能发挥最佳效果。

尽管博主没有具体提及这款手机的型号，但推测可能是荣耀Magic 5系列，主打旗舰级影像体验。此外，根据最新消息，荣耀Magic V2折叠屏和Magic 5/Pro系列都将搭载高通的骁龙8Gen2芯片，预计Magic V2折叠屏将在年内上市，骁龙8Gen2芯片计划于11月发布，采用台积电4nm工艺制造。

改写内容

荣耀即将推出一款影像技术领先的智能手机。博主数码闲聊站近期揭示，荣耀正在研发一款配备AON模式和独立ISP的超级大底样机，这一创新组合能实现相机的低功耗运行、快速人脸解锁、手势控制检测及迅速相机启动，显著提升用户体验。

AON模式代表一种高度集成的协处理器，基于Cortex-M0架构设计，集成DSP、PMIC等关键组件，采用SRAM技术，旨在以极低功耗实现高效实时操作，优化设备能效。

荣耀新旗舰机型正在测试两颗超级大底传感器，尺寸分别为1/1.1英寸和1英寸，特别强调1英寸专业大底将显著增加感光面积，显著提升感光性能。有观点认为，强大的传感器性能需结合出色的相机算法方能充分发挥潜力。

博主虽未明确型号，但推测可能指向荣耀Magic 5系列，主打高端影像功能。此外，据最新情报，荣耀Magic V2折叠屏和Magic 5/Pro系列均搭载高通骁龙8Gen2芯片，其中Magic V2折叠屏有望率先面市，预计在年内与用户见面。而骁龙8Gen2芯片计划于11月发布，采用台积电4nm工艺制造，进一步提升性能与能效。