在科技资讯网站图灵汇于11月2日发布的一篇报道中，半导体工程专家Tom Wassick揭示了AMD锐龙7000系列处理器的升级情况，这些升级旨在为即将面世的3D V-Cache型号做好准备。

Wassick在研究Zen 4 CCD架构时，发现存在更多数量的TSV（硅片通孔）列。这一发现表明，新版本的锐龙7000处理器在硬件设计上，相较于Ryzen 7 5800X3D型号，提供了更高效的带宽传输能力。

为了更好地理解这一技术细节，我们需回顾一下TSV（Through Silicon Vias）技术的背景。这种三维叠层硅器件技术的最新发展，通过使用TSV铜互连实现立体（3D）垂直整合，被认为是当前半导体行业最为先进的技术之一。它不仅提升了空间效率，还显著提高了互连密度，与传统引线键合和倒装芯片堆叠相比具有明显优势。

在锐龙7000芯片中，观察到两个更大、更为密集的TSV阵列，同时注意到间距有所减小，以及新增的TSV列。这一改进意味着，3D V-Cache版的基板与CPU接触面积增大，从而带来更大的L3缓存带宽，可能还伴随额外的功率提升。

3D V-Cache技术是AMD推出的一种创新，通过在Ryzen芯片上叠加64MB的SRAM缓存，实现了L3缓存容量的翻倍，特别对于那些高度依赖L3缓存的工作负载，如游戏，带来了显著性能增强。

作为目前面向消费者市场唯一的3D V-Cache芯片，R7 5800X3D拥有96MB的L3缓存。而针对锐龙7000系列中的额外TSV触点，这被视为AMD为下一代3D V-Cache型号准备更高带宽性能的关键因素，甚至可能超越R7 5800X3D的2Tbps带宽。

此外，部分网友推测，这些额外的触点可能是AMD处理器供电需求较高的原因之一，因为额外的功率支持可以为V-Cache提供更强的性能保障。然而，最终的能效取决于AMD的设计选择，未来的3D型号可能在能效方面有所优化，相比于现有型号更加节能。

简而言之，这些额外的TSV触点预示着AMD在3D V-Cache技术上的进步，可能意味着新一代3D V-Cache型号相较于R7 5800X3D，至少在L3缓存带宽方面具有显著优势。