联发科与小米合作状况稳定，市场地位与策略调整

联发科近期澄清与小米之间的合作关系，明确指出双方合作进展顺利，不存在供货中断的情况。此前有传言称联发科与小米终止合作，但事实表明，小米在上月末发布的搭载联发科P35移动平台的小米Play手机即为最新例证，当前该款手机仍处于现货销售状态，联发科显然无意中断对小米的供货。

尽管传言已被澄清，联发科当前所处的市场环境仍显尴尬。数据显示，OPPO、vivo、华为及小米等头部手机品牌占据中国手机市场66%的市场份额，却鲜有采用联发科的系统芯片（SoC）。小米的大部分机型已转向采用高通的移动平台，且小米作为高通的重要股东，未来将大量采用高通的芯片。同时，小米也自主研发了澎湃芯片，尽管近期关于新芯片的消息不多，但小米产品总监透露澎湃芯片项目仍在持续进行中，这可能意味着联发科在小米产品线中的参与度将进一步下降。

联发科在2018年12月实现了营收增长，结束了连续三个月的下滑趋势，但全年第四季度合并营收环比减少9.2%，同比增长0.81%。这一表现反映了联发科在市场上的挑战与机遇并存。

与此同时，联发科正面临专利诉讼的困扰。AMD已正式起诉联发科，要求对方因侵犯其专利承担现金赔偿责任。不论诉讼结果如何，都将对联发科的业务造成一定程度的影响。

回顾历史，联发科曾被贴上了“山寨机专用”的标签，直至2013年，小米推出了红米品牌，搭载联发科芯片的红米手机成为市场爆款，自此，联发科成为了小米千元机的主要芯片供应商。此后，联发科开始向高端市场发起冲击。2015年，联发科推出了全新的Helio品牌，并推出了P系列和X系列芯片，分别瞄准中端和高端市场。然而，Helio X10芯片在HTC M9 Plus高端机型上的首秀并未达到预期效果，随后，小米将X10搭载于红米Note2这样的低价设备上，导致Helio高端形象受损。

联发科随后将重点转移至中端P系列芯片，如P60在OPPO R15上的首发，以及vivo推出的X21i。然而，高通迅速推出了骁龙710芯片，凭借10纳米LPP工艺，在市场上获得了广泛的接纳，对联发科的中端市场造成了侵蚀。此外，P60也被诺基亚引入了入门级千元市场。

面对市场的变化，联发科在2018年底发布了AI芯片Helio P90，旨在定位中高端市场。虽然采用了12纳米制程工艺，但联发科选择聚焦AI性能，声称其在ETHZ Benchmark苏黎世基准测试中以25654分的成绩领先于其他移动端AI处理平台。这表明联发科或将AI技术视为冲击高端市场的关键。然而，押注AI技术的策略是否能取得成功仍有待市场验证，特别是在5G和物联网即将大规模商用的背景下，联发科面临的挑战更为复杂。

综上所述，联发科与小米的合作关系稳定，但在整体市场格局中仍面临多重挑战。小米在高通的大力支持下，未来采用联发科芯片的产品数量可能减少。至于联发科在5G和物联网领域的AI战略能否成功，目前仍存在不确定性，需要时间来观察市场反馈。