神雲科技在ISC 21展上展现AI与HPC服务器创新

神雲科技，隶属于神达集团，其旗下的服务器通路领导品牌TYAN（泰安）积极参与了在线ISC 21展，展示了其在数据中心和企业应用领域的最新AI和HPC服务器平台。这些平台基于AMD EPYC 7003系列处理器和第三代Intel Xeon Scalable处理器的架构设计，旨在应对加速的数字转型，整合人工智能与机器学习技术，响应全球数字化经济趋势。

强力处理器加速HPC与深度学习任务

TYAN特别推出了采用第三代AMD EPYC处理器的Transport HX TN83-B8251，这是一款2U双路服务器，配备16个DDR4-3200 DIMM插槽、两个PCIe 4.0 x16扩展槽，支持高速网络卡的安装，以及八个3.5寸快拆式SATA/NVMe硬盘支架。该平台最大支持四张双宽GPU卡，能够实现横向扩展，显著提升高性能计算和深度学习任务的处理速度。

优化设计的虚拟化应用服务器

针对虚拟化应用，TYAN提供了Transport HX TS75-B8252和Transport HX TS75A-B8252两款2U双路服务器。TS75-B8252具有32个DDR4-3200/2933 DIMM插槽和九个PCIe 4.0 x8扩展槽，配备12个3.5寸热插拔SATA快拆式硬盘支架，其中四个支持NVMe U.2设备。TS75A-B8252则提供26个2.5寸热插拔SATA快拆式硬盘支架，八个槽位支持NVMe U.2设备，进一步增强了系统的灵活性和存储容量。

高性能工作站与AI推论应用

TYAN还推出了专为高性能计算工作站设计的Transport HX FT65T-B8030，该服务器平台支持单路AMD EPYC 7003系列处理器，具备8个DDR4-3200 DIMM插槽、八个3.5寸SATA及两个NVMe U.2快拆式热插拔硬盘支架，以及四个PCIe 4.0 x16插槽，以支持双宽GPU卡的安装，显著提升了整体运算效能。

支持第三代Intel至强可扩展处理器的AI性能增强

在AI性能方面，TYAN展示了采用第三代Intel至强可扩展处理器的Tempest HX S7120与S5642主板，这两款主板均支持AI加速器。S7120提供双路处理器、16个DDR4-3200 DIMM插槽、两个10GbE或两个GbE网络端口、三个PCIe 4.0 x16扩展槽及两个MVMe M.2插槽。S5642则支持单路处理器、八个DDR4-3200 DIMM插槽、两个10GbE及一个GbE网络端口、三个PCIe 4.0 x16扩展槽及两个MVMe M.2插槽。

适用于AI推论的2U服务器

TYAN的Thunder SX TS65-B7120是一款专门针对AI推论应用的2U双路服务器，具备16个DDR4-3200 DIMM插槽、五个标准型PCIe 4.0插槽，十二个前置3.5寸快拆式热插拔SATA硬盘支架，支持最高四个NVMe U.2装置，以及两个后置2.5寸快拆式热插拔SATA硬盘支架作为系统开机盘。

四U双路超级计算机

最后，TYAN的Thunder HX FT83A-B7129是一款4U双路超级计算机，最多支持十张高性能双宽GPU卡。该系统采用双路第三代Intel至强可扩展处理器，配备32个DDR4 DIMM插槽，提供12个3.5寸快拆式热插拔SATA硬盘支架，最高支持四个NVMe U.2装置，为科学高性能计算、AI训练、推论和深度学习应用提供卓越的异质计算能力。

TYAN通过其在ISC 21展上的展示，不仅展示了其在AI和HPC领域的创新技术，也体现了其在数据中心和企业应用解决方案方面的深厚实力。