2021年度高工智能汽车年会回顾与芯驰科技的杰出成就

高工智能汽车年会盛大召开，聚焦“创新·重塑”主题

2021年11月25日至27日，以“创新·重塑”为主题的第五届高工智能汽车年会在上海成功举办。此次大会汇聚了行业精英，共同探讨了智能汽车领域的发展趋势与挑战。会议期间，进行了年度金球奖的颁奖典礼，旨在表彰在技术创新、产品品质与市场表现方面卓越的企业与个人。

芯驰科技荣膺三项重量级奖项

在激烈的竞争中，芯驰科技凭借其2021年的亮眼市场表现，脱颖而出，荣获“年度智能座舱（国产）领军供应商”、“年度智能驾驶芯片（国产）高成长供应商”及“年度智能网关芯片高成长供应商”三项殊荣。这些奖项的获得，不仅是对芯驰科技过去一年成绩的认可，也是对其未来潜力与创新能力的肯定。

金球奖的权威与影响力

金球奖评选秉持严格的标准与流程，旨在表彰行业内的杰出技术、产品与企业。其公正性、影响力和公信力得到了广泛认可，成为衡量企业成就的重要标尺。芯驰科技此次获奖，不仅彰显了其在技术创新与市场拓展方面的实力，也体现了其在推动行业进步中的积极作用。

芯驰科技的市场布局与合作成果

面对2021年汽车行业面临的芯片短缺问题，芯驰科技凭借敏锐的市场洞察与快速响应能力，成功把握机遇。通过提供高质量的产品、建立高效的服务体系、构建完善的生态链与推进量产落地，芯驰科技不仅赢得了市场的青睐，还与多家知名主机厂和一级供应商建立了合作伙伴关系，其中包括一汽红旗、东风汽车、上汽零束等。

多元化产品线与全面认可

芯驰科技此次获奖覆盖了其全系列产品的三个关键领域：智能座舱（X9芯片）、中央网关（G9芯片）和自动驾驶（V9芯片）。这一荣誉不仅体现了其产品实力的全面性，也反映了业界对其市场表现的高度评价。

国家战略与芯驰科技的角色定位

在“增强自主可控能力，打造高端芯片供应链”的国家战略背景下，芯驰科技作为自主车规芯片供应商，此次的三项大奖不仅象征着其在技术创新与市场竞争力上的显著成就，也标志着其在全球汽车产业中扮演的关键角色。未来，芯驰科技将继续致力于为“软件定义汽车”提供坚实的基础，以高性能、高可靠性的中国芯片服务于全球汽车工业。

展望未来，芯驰科技的承诺与愿景

面对未来，芯驰科技承诺将持续深化底层硬件的支撑作用，为汽车智能化转型提供强大动力。通过不断创新与优化，芯驰科技将致力于以更高性能、更可靠的技术，推动全球汽车产业的智能化进程，实现“中国芯”服务全球的梦想。