摘要：

Synopsys，连续十二年荣获台积公司OIP年度合作伙伴殊荣，与台积公司的深度合作在多个关键领域取得了显著成就。Synopsys在数字和定制设计、IP、基于云的解决方案等方面赢得了六个奖项。

合作亮点包括推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程，这不仅提升了先进半导体设计的水平，而且推动了未来计算在多裸晶芯片设计领域的应用。双方共同努力，为高性能计算、汽车、移动设备、5G和AI设计提供了新的实现方式。

Synopsys与台积公司紧密合作，在先进N7、N5、N3、3DFabric™和3Dblox™工艺技术上提供了全面的EDA和IP解决方案。这不仅加速了多裸晶芯片系统的开发，还提高了裸片与封装之间的协同设计效率，增强了die-to-die连接性，同时保证了制造和可靠性。

新思科技的定制设计系列提供了一种高效的模拟设计迁移流程，使得设计人员能够无缝地从台积公司的N5和N4工艺升级至N3E工艺。该流程结合了基于模板的布局和布线解决方案，有助于模拟电路的优化和布局的复用。

新思科技的数字和定制设计流程在台积公司的N3E工艺中已得到验证，其广泛的基础IP和接口IP组合在此工艺上实现了多次成功流片。此外，双方的合作范围还包括模拟设计迁移、AI驱动设计支持以及云物理验证的扩展。

在16纳米精简型工艺技术（16FFC）领域，新思科技与Ansys和是德科技合作，共同推出了全新的毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程，为开发者提供了先进的RFIC设计工具，以实现性能、功耗和生产力的提升。

新思科技提供了一套完整的“EDA即服务”解决方案，通过基于云的灵活和弹性的服务，确保客户在任何云计算阶段都能加速上市时间。其FlexEDA按次计费模式适应了不同规模的客户需求。

新思科技与台积公司的合作涵盖了多个领域，包括3Dblox设计解决方案、接口IP、N3E设计基础架构、射频设计解决方案、模拟设计迁移流程以及基于云的生产效率解决方案。

新思科技作为全球第15大软件公司，是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的领导者，同时也是软件安全和质量解决方案的重要提供者。无论是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是关注软件安全和质量的开发者，新思科技都能提供所需的创新性解决方案，助力推出高品质、安全的产品。