瑞典数字音频先驱与全球芯片制造商携手，共创耳机音频性能新高

拉斯维加斯，2023年1月7日 —— 今日，Dirac，一家专注于数字信号处理的瑞典音频创新者，与全球领先的芯片制造商BES宣布合作，旨在将Dirac Virtuo™ 和Dirac Opteo™ 软件技术集成至BES芯片组，以优化主流耳机制造商的产品性能。此合作发布于2023年消费电子展（CES）期间，地点位于威尼斯人度假酒店的3-221-Dirac展厅。

合作亮点

• 集成方案：通过将Dirac Virtuo™ 和Dirac Opteo™ 技术预集成至BES芯片组，两家公司为耳机制造商提供了高效且高质量的音频解决方案，加速了产品上市速度，提高了整体性能。

• 领先品牌应用：已有如boAt、Monoporice和Sudio等知名品牌，将支持Dirac的BES芯片组应用于其耳机产品中，展现了该技术的实际应用效果和市场潜力。

技术优势

• Dirac Virtuo™：采用高解析度双耳房间脉冲响应技术，有效解决扬声器串扰问题，校正立体声声场，使声音仿佛源自前方一对高级立体声扬声器，提供更真实、更精确的听觉体验。

• Dirac Opteo™：借助Dirac专利技术，通过数据驱动、半自动调谐和先进音频处理，大幅提升音频性能，为用户带来更加饱满的人声和浑厚低音，显著增强聆听感受。

合作方观点

• Dirac产品负责人Nilo Casimiro 表示：“Dirac以其行业领先的数字信号处理解决方案而闻名，为众多全球技术品牌提供支持。与一流的芯片组设计公司BES合作，将我们的解决方案直接集成到其硬件中，为共同的OEM客户提供巨大价值，是我们战略发展的重要一步。与BES的合作标志着我们向为所有用户提供卓越音质的承诺又迈进了一大步。”

市场展望

• BES总经理赵国光 强调：“BES致力于打造最尖端的音频产品，与Dirac的合作使我们能够进一步推动耳机市场的创新。预集成Dirac技术的BES芯片组，使得制造商能够显著提升耳机的音频质量，为全球消费者提供更优质的听觉体验。”

关于合作伙伴

• BES：作为低功耗无线音频和视频SoC设计领域的领军企业，BES在声学、无线通信、嵌入式AI、低功耗高性能SoC和全面软件架构方面拥有深厚的研发实力。其产品广泛应用于三星、小米和哈曼等知名品牌旗下的智能穿戴设备和家电。

• Dirac：作为数字音频软件解决方案的先驱，Dirac致力于为各类音响系统提供显著的音频体验改善，其客户覆盖全球范围内的音响系统制造商和流媒体服务提供商，以及终端消费者。Dirac在全球范围内设有办公室，总部位于瑞典乌普萨拉，并在丹麦哥本哈根和印度班加罗尔设有研发中心，同时在中国、德国、日本、韩国和美国设有代表处。