2022深圳国际集成电路与存储器行业创新论坛盛况

近期，深圳市人民政府携手中国半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市存储器行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组，成功举办“2022中国（深圳）集成电路峰会暨全球存储器行业创新论坛”。佰维科技受邀参加此届论坛，荣获“最佳品牌影响力奖”与“最佳封装测试服务奖”，成为行业瞩目的焦点。

论坛概览

全球存储器行业创新论坛（GMIF）聚焦“需求牵引，创新共赢”的主题，旨在搭建国内外存储器厂商与全球市场的交流平台，深入探讨全球存储器的创新、发展与生态系统构建。论坛汇聚了半导体产业链上下游企业，从技术创新、工艺革新、产品升级及应用探索等多维度，分享各自视角下的洞察与解决方案。

佰维存储的贡献

佰维存储作为存储芯片全案提供商，受邀参与了本次论坛，并由公司董事长孙成思先生发表了题为《佰维存储：从芯至端，与存储器产业伙伴共享发展机遇》的主题演讲。演讲中，孙先生与英特尔、华为、中兴通讯、亚马逊云科技等业界领军企业的高管一同探讨存储行业的现状与未来趋势。

孙成思演讲亮点

• 产品体系与竞争优势：孙先生详细介绍了佰维存储在研发与封装测试一体化经营策略下形成的完整产品体系及其在市场中的领先地位，包括大规模供应能力、产品一致性保证以及定制化服务能力。
• 市场地位：佰维存储作为国内率先纳入全球顶级品牌供应链的存储器厂商，在多个细分应用市场占据重要份额。例如，其智能终端存储芯片产品凭借尺寸小、性能强、功耗低等优势，不仅服务于国内领先的可穿戴设备制造商，亦成功融入国际一线品牌的供应链。
• 先进封测技术：佰维在先进封装技术如多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等方面展现出业内顶尖的技术实力与高良品率，体现了公司在全球存储器领域的技术领先性。

蔡栋圆桌讨论

佰维副总经理蔡栋参与了“芯挑战、芯机遇”为主题的圆桌讨论，与富士康、中兴通讯、英韧科技、朗科等知名企业高管共同探讨国产存储器产业的机遇与挑战。蔡总表示，佰维正积极响应市场新需求与行业发展机遇，强化内部研发实力，深化全产业链布局，利用本土化优势赋能国内市场，同时开拓北美、南美、印度和欧洲等国际市场。

佰维的三大优势

• 研发与封测一体化：通过整合存储介质特性研究、固件算法开发、封装测试、设备研发与算法开发等关键环节，佰维构建了强大的技术壁垒，提升了产品创新速度与生产效率。
• 稳定的供应与适配能力：与晶圆厂、SoC芯片厂商建立稳固合作关系，结合自主研发设计与封测能力，确保产品高性能、低功耗，满足严格的平台适配要求。
• 全面的产品线与大客户服务：佰维提供涵盖嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务在内的多元化产品体系，服务于移动智能终端、PC、企业级、智能车载、行业终端、移动存储等六大应用领域，支持国内外一线客户的供应需求。

结语

此次论坛不仅表彰了佰维在推动全球存储器产业链创新发展方面的卓越贡献，还进一步巩固了佰维在存储行业内的领导地位。凭借研发与封测一体化的经营模式、稳定的供应链管理、全面的产品覆盖与优质客户服务，佰维正引领着存储芯片行业的创新与发展，助力数字化转型，勇立行业潮头。