根据IDC中国加速计算市场报告预测,至2025年,中国的云端智能服务器市场总额预计将攀升至108.6亿美元,展现出25.3%的复合年增长率。在这片广阔市场中,智能芯片与加速卡作为核心组件,占据了服务器总价值的三分之二以上。据估算,2021年云端智能芯片及加速卡市场规模已超过35亿美元,预期到2025年,这一数字将跃升至逾70亿美元。
自成立以来,寒武纪专注于人工智能芯片的研发与技术创新,旨在构建人工智能领域的核心处理器芯片,助力机器更好地理解和服务于人类。其产品线涵盖了云端、边缘计算、IP授权以及软件等多个维度。
云端智能芯片与加速卡:围绕着云端智能芯片为核心,集成DRAM芯片及其他外围芯片的PCB电路板,与散热系统组合而成的板卡硬件,是云服务器和数据中心进行人工智能处理的基础单元。
训练整机:针对云端训练场景设计,整合多块加速卡与标准接口,辅以电源机箱等部件,构成易于安装运行的整机产品。
智能计算集群:结合寒武纪的加速卡或训练整机与第三方服务器、网络与存储设备,搭配集群管理软件,构成数据中心集群解决方案,特别适合技术能力较弱的客户寻求软硬件一体化服务。
在互联网行业,寒武纪与阿里、百度等头部企业建立了紧密合作关系,其产品在视觉、语音等场景的性能超出预期,部分应用已实现规模收入。在金融领域,寒武纪与多家顶级银行实现了产品导入,特别是在招商银行的业务场景中,其云端产品的实测性能超越了竞争对手,显著提升了业务执行效率。
运营商行业:寒武纪与服务器厂商合作,成功入围头部运营商的2021年至2022年人工智能通用计算设备集中采购项目,标志着其向运营商行业拓展迈出重要一步。
多行业合作:寒武纪持续拓展至互联网、运营商、智慧金融、智慧养殖等行业,与百余家头部客户建立了紧密合作关系,推动了AI技术在传统行业的广泛应用与落地。
通过深入洞察市场需求与技术前沿,寒武纪正不断深化在人工智能领域的创新实践,致力于通过高效、可靠的产品与解决方案,赋能各行业实现数字化转型与智能化升级。