新思科技宣布，其获奖的人工智能设计解决方案DSO.ai已在半导体行业中实现了100次流片的成功案例，标志着AI在芯片设计领域的规模化应用取得重要进展。近期，多家客户如意法半导体(STMicroelectronics)和SK海力士(SK hynix)通过采用DSO.ai，显著提升了设计效率和性能功率积(Power Performance Area, PPA)，并开始在本地和云端环境中使用可自我学习的芯片设计工具规划新设计。

借助DSO.ai™（Design Space Optimization AI），这些公司在关键设计阶段加速了先进工艺节点的开发进程。自DSO.ai发布以来，客户采用该技术取得了显著成效：设计效率提升超过三倍，总功耗最多减少25%，裸片尺寸大幅缩小，整体计算资源消耗也相应减少。

作为全球半导体行业的领导者，意法半导体已在其复杂设计阶段利用DSO.ai云端版，并结合新思科技的Fusion Compiler™与IC Compiler™ II工具进行物理实现。该公司的片上系统硬件设计总监Philippe d’Audigier表示，借助DSO.ai在微软Azure上的应用，他们能够将实现PPA目标的效率提升3倍以上，成功部署了Arm内核，并超越了原有PPA目标。意法半导体期待深化与新思科技和微软的合作，探索更多创新的芯片设计机遇，特别是针对工业MPU等关键项目。

传统设计空间探索通常耗时且劳动密集，新思科技DSO.ai则通过人工智能技术扩展了对芯片设计流程中众多选项的探索范围，自主执行次要决策，寻找理想的PPA解决方案。

SK海力士的片上系统负责人Junhyun Chun指出，DSO.ai极大地提升了团队的设计效率，使开发者能专注于新一代产品的差异化功能开发。在最近的设计项目中，DSO.ai使得单个单元面积减少了15%，裸片尺寸缩减了5%。

新思科技电子设计自动化(EDA)事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示，DSO.ai的人工智能自主探索能力加速了客户追求更优PPA目标和提升设计效率的进程。客户通过采用DSO.ai成功实现了100次流片，并获得了出色的设计成果。无论是在云端、本地还是两者结合的方式进行芯片设计，DSO.ai都能带来更好的设计结果和缩短上市时间。云端解决方案特别值得关注，它预示着全球开发者将步入一个全新的设计时代。

微软Azure硬件与基础设施工程副总裁Jean Boufarhat强调，微软致力于推动先进的芯片设计，选择在Azure平台上搭载DSO.ai设计系统。通过Azure，客户可以利用云服务的可扩展性提高设计效率，并自动优化高性能计算等芯片设计中庞大的求解空间。

本文旨在提供关于DSO.ai在半导体行业应用的信息，以及它如何通过提升设计效率、性能功率积和设计速度，助力客户实现创新和领先的产品开发。请注意，所有提及的技术和应用细节应由新思科技官方或相关行业专家确认。