TECNO旗下PHANTOM V Fold折叠旗舰手机即将震撼登场于MWC 2023，这款手机将引领行业潮流，成为首批搭载联发科天玑9000+芯片的折叠屏旗舰产品，为全球用户带来无与伦比的顶级折叠手机体验。

PHANTOM V Fold，以其卓越的性能，融合了双卡双5G的联发科天玑9000+芯片，这款芯片在全球范围内仅属少数，安兔兔跑分高达108万以上，展现了其作为顶级旗舰处理器的实力。借助先进的4纳米制程与精心设计的架构，它不仅适配了折叠手机的超大屏幕，还优化了多项定制功能，确保在内外屏切换及多任务并行时，提供流畅且低功耗的使用体验。

在MWC 2023展会的盛大舞台上，TECNO与联发科将携手以PHANTOM V Fold的发布为契机，向全球的参展者、媒体及消费者展示双方的合作成果与创新技术突破。未来，双方将继续深化合作，共同探索和开拓智能手机在全球高端市场的潜力，引领行业发展的新方向。

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