随着信息通信技术领域的数据量激增，存储器的性能与容量需求不断攀升，这使得存储器测试环节面临了前所未有的挑战。尤其是接口速率的提升（如PCIe6.0/DDR5）、存储容量的倍增（TLC/QLC，至238/176层），以及对快速分析测试结果的要求，都对测试技术提出了更高标准。

近期，爱德万（Advantest）的T5503HS2量产测试系统在佰维先进制造厂投入使用，此举旨在增强公司的全栈存储芯片测试能力。这款测试系统具备出色的性能，测试速率达到8Gbps，测试精度±45皮秒，能够满足佰维对DDR5、LPDDR5等高频高速产品的严格测试需求，同时兼容DDR4、LPDDR4/4X以及高带宽存储器器件的测试。

T5503HS2系统拥有以下几个显著特点：

• 配备了4.5-GHz高速时脉信号发生器，支持测试超过8Gbps速率的存储器。
• 自动识别并调整DQS-DQ时序差异，通过实时跟踪确保了充足的时序裕量。
• 强大的演算图案生成器（ALPG）能快速、高效地评估先进存储器设备的功能。
• 新型可编程电源供应器反应速度比以往版本快4倍，显著减少了电压波动的影响。

佰维在存储芯片测试领域积累了丰富的经验，包括SSD/DDR模组测试、芯片自动测试、SLT测试、ATE测试、BI老化测试等多个方面，结合先进的测试设备，以及多年的测试迭代，公司构建了庞大的测试算法库，从而确保了存储芯片的质量。

佰维在DDR、LPDDR等产品领域不断创新，于2022年推出了高性能、低功耗、稳定的DDR5产品（传输速率高达4800Mbps，容量达32GB）和LPDDR5产品（传输速率高达6400Mbps，容量达64Gb），广泛应用于平板电脑、PC/笔记本、智能手机、汽车、服务器、AIOT、工业控制、5G应用等领域。

凭借其在先进封装与测试领域的领先地位以及强大的市场竞争力，佰维荣获了“芯榜·芯未来”2022年度“中国先进封测企业奖”和全球存储器行业创新论坛（GMIF）2022年度“杰出封装测试服务奖”。未来，佰维将继续深化研发与封测一体化模式，巩固产品质量保证、产品大批量稳定供应及产品定制化开发的优势，以高质量的产品与服务助力客户实现商业成功。