新标题：AMD即将推出Zen5架构处理器：AM5 600系主板全面兼容

发布日期：2023年4月21日

AMD正筹备于年内推出其下一代处理器，采用Zen5架构，这标志着其产品线的持续进化。令人关注的是，这一新系列将沿用AM5封装接口设计，保证了与现有600系列主板的兼容性，为用户带来无缝升级体验。目前，主板制造商华硕已率先响应，为其旗下的47款600系列主板发布了全新BIOS版本，确保用户能够提前做好准备，静候新处理器的到来。

主板型号概览：

• X670E：11款
• X670：2款
• B650E：3款
• B650：22款
• A620：9款

所有型号均更新至AGESA 1.1.7.0底层微代码版本，从ComboPi升级至FireRangePi系列，显著提升了系统的稳定性和性能。

行业动态：

预计未来几周内，其他主板供应商也将跟进，为自家的600系列主板提供相应的BIOS更新服务。这将确保所有用户都能享受到新处理器带来的性能提升。

发布时间预告：

尽管具体的发布日期尚未公布，业界普遍猜测AMD可能在即将到来的台北电脑展上透露更多细节，并计划于第三季度稍晚或第四季度正式推出Zen5系列处理器。

敬请关注AMD的最新动态，体验其在计算技术上的革新成果。