世界移动通信大会2023：联发科引领技术新潮

大会亮点：卫星通信与5G革新

2月27日至3月2日期间，全球通信行业的目光聚焦于西班牙巴塞罗那，这里是世界移动通信大会（MWC 2023）的举办地。作为全球移动通信领域最具影响力的专业展览会之一，MWC吸引了全球顶级厂商的参与，共同展示前沿技术与创新产品。联发科作为参展商之一，携其全系旗舰产品及多项核心技术亮相，展现了其在全球多元化布局与产业链合作的成果。

联发科的展台吸引了大量与会者的关注，展示了面向高端市场的天玑9200芯片、推动Wi-Fi技术发展的Filogic无线连接平台、助力先进生产力工具的Kompanio移动计算平台、提供高品质影音娱乐体验的Pentonic智能电视平台，以及覆盖家庭、商业、工业等多场景的Genio智能物联网平台。此外，联发科还展示了与Bullitt合作的全球首款采用3GPP NTN技术的商用智能手机，引领新一代高端旗舰手机通信技术的发展。

卫星通信与5G技术的突破

联发科在MWC 2023上重点展示了卫星通信技术与5G技术的融合创新。其中，3GPP 5G非地面网络（NTN）技术成为亮点，为智能手机等设备提供了可靠远程通信方式。与Bullitt的合作项目中，摩托罗拉defy 2和CAT S75智能手机采用MediaTek MT6825 3GPP NTN芯片组，支持Bullitt卫星通信服务，具备双向卫星通信、位置共享和紧急SOS功能，为用户在偏远地区或无移动网络覆盖的环境下提供通讯支持。分析认为，这项技术将逐步成为高端智能手机的标准配置，卫星通信服务市场将呈现增长趋势。

5G毫米波与智能设备的未来

联发科展示了下一代5G非地面网络技术，为支持卫星通信的新型设备提供了更高的连接速率。即将推出的NR-NTN芯片组将应用于个人、企业和工业领域，增强智能手机、物联网设备和汽车的可靠连接性。联发科计划在未来几年内基于3GPP 5G R17标准，发展IoT-NTN和NR-NTN技术，其中IoT-NTN适用于低连接速率，NR-NTN则支持更高连接速率，为视频通话等应用提供潜力巨大的支持。

天玑旗舰芯片：性能与创新并举

天玑系列芯片一直是联发科旗舰产品的代表。MWC 2023期间，天玑9200旗舰芯片备受瞩目，搭载该芯片的vivo X90和vivo X90 Pro智能手机在展会上亮相，为用户带来了旗舰级的游戏体验和专业级影像科技。此外，联发科与德国电信合作，成功完成了基于天玑9200的ATSSS 3GPP Release 16概念验证，该技术实现了5G移动网络与Wi-Fi网络间的无缝切换，提升了用户的连接体验。

折叠屏与平板电脑：多元化产品矩阵

MWC 2023上，联发科展示了搭载天玑系列芯片的折叠屏手机与平板电脑，包括OPPO Find N2 Flip、Tecno PHANTOM V Fold、OnePlus Pad和Lenovo Tab Extreme等。这些产品不仅体现了联发科在折叠屏与平板电脑领域的技术创新，也展示了其产品组合的多元化与市场竞争力。

无线连接与物联网：推动技术进步

联发科的Filogic Wi-Fi解决方案构建了完整的设备生态系统，为消费电子设备提供先进的Wi-Fi连接技术。Genio智能物联网平台与Kompanio移动计算平台分别覆盖智能家居、智能环境设备与Chromebook市场，通过创新技术赋能用户体验升级。

结论：引领通信技术趋势

联发科在MWC 2023上的展示，不仅展示了其在5G、卫星通信、无线连接与物联网等领域的技术实力与创新能力，也凸显了其产品组合的多元化与市场覆盖范围。随着通信技术的持续演进，联发科有望继续引领全球科技产业的发展与技术迭代，开启新一轮的技术“内卷”，推动通信行业进入新的发展阶段。