合作共筑未来，超低功耗AI视觉SoC芯片研发启航

三方携手，共创科技辉煌

2023年3月23日，杭州鲁尔物联科技有限公司、浙江省北大信息技术高等研究院及杭州微纳核芯电子科技有限公司正式签署合作协议，共同启动基于存算一体技术的下一代超低功耗AI视觉SoC芯片的研发项目。此次合作汇集了来自学术界和产业界的顶尖力量，旨在推动科技创新，解决“卡脖子”难题。

北大信研院：构建产学研融合生态

北大信研院院长蒋云强调，经过多年的建设与发展，研究院已形成以院士创新团队为核心，联合实验室与杭州北大创业园协同发展的业务体系。通过构建从原始创新到集成创新、成果转化直至产业化落地的全链条体系，研究院紧密围绕国家战略科技目标，积极承担关键技术研发与创新平台建设任务。此外，研究院还与地方企业共建人才赋能实验室，有效打通了信息领域人才与先进技术与传统行业的壁垒，加速了产业的数字化转型。

微纳核芯：产学研结合的实践者

微纳核芯电子科技有限公司，作为北京大学和浙江省北大信息技术高等研究院孵化的高科技企业，拥有完善的AIoT技术创新体系与落地平台。通过将低功耗、高精度、高能效的模拟信号链和嵌入式AI技术与市场需求紧密结合，实现产业化应用。此次合作，标志着微纳核芯将与北大信研院和鲁尔物联共同推进芯片研发，实现高校科研成果向产业化的完整闭环，为国产化芯片技术提供了有力支持。

鲁尔物联：聚焦安全物联网

鲁尔物联科技有限公司，作为一家专注于安全态势感知传感器、安全物联网操作系统和风险研判算法的高新技术企业，致力于为城市公共安全和工业安全生产提供智能化解决方案。面对产品核心——感知芯片的国产化需求，鲁尔物联携手北大信研院，共同研发基于存算一体技术的AI视觉SoC芯片，旨在实现感知芯片的自主可控，保障国家安全和物联网行业健康发展。

跨界合作，共赢未来

根据合作协议，三方将充分发挥自身优势，集中力量推进芯片研发工作。鲁尔物联将提供在安全物联网应用场景下的算法技术，而北大信研院与微纳核芯则将各自的技术成果融入其中，共同探索AI芯片领域的前沿技术。这一合作模式不仅体现了产学研用的深度融合，也为我国芯片自主研发与国产化进程注入了强大动力，有望在5G、人工智能、物联网、通信等关键领域实现技术突破，推动安全物联网行业迈向更高水平。

此篇文章旨在展示三方合作的背景、意义与预期成果，通过深入解析各方角色与优势，强调了合作对于推动技术创新、解决“卡脖子”问题以及促进产业升级的重要作用。通过调整叙述结构、词汇选择与信息呈现方式，本文力求在保持原文核心信息的基础上，展现出与原稿风格有明显区别的全新面貌。