泛林集团发布创新晶圆边缘沉积解决方案，Coronus DX

行业首个晶圆边缘沉积技术，助力半导体制造挑战

近日，泛林集团宣布推出Coronus DX产品，这是业界首个专注于晶圆边缘沉积的解决方案，旨在有效应对下一代逻辑、3D NAND及先进封装应用中的关键制造难题。随着半导体芯片关键尺寸的持续缩小，制造过程日益复杂，构建纳米级器件需经数百个工艺步骤。Coronus DX独树一帜，仅需一步操作便能在晶圆边缘两侧形成专用保护膜，有效预防先进半导体制造过程中的缺陷和损害。

技术创新与领先地位

Coronus DX建立在泛林集团长达15年的晶圆边缘解决方案创新基础之上，进一步巩固了其在该领域内的领先地位。此产品的推出，不仅体现了泛林集团在晶圆边缘技术上的深厚积累，也为芯片制造商提供了更可预测的制造过程和显著提升的良品率，为采用前沿工艺生产下一代芯片铺平道路。

专家观点：Sesha Varadarajan的见解

泛林集团全球产品事业部高级副总裁Sesha Varadarajan指出：“在3D芯片制造时代，生产复杂且成本高昂。依托泛林集团在晶圆边缘创新的专业知识，Coronus DX有助于实现更稳定的制造流程并大幅提高良品率，为先进逻辑、封装和3D NAND生产技术的广泛应用奠定基础。”

沉积技术的突破与挑战

Coronus DX与集团的晶圆边缘刻蚀技术相辅相成，为新型器件架构的实现提供了可能。传统工艺中，重复堆叠的薄膜层易导致残留物和粗糙度累积，引发边缘问题，如：

• 3D封装应用：生产线后端产生的物质可能在后续工艺中成为污染源，影响晶圆键合质量。
• 3D NAND制造：长时间的湿法刻蚀可能导致边缘区域基板受损。

Coronus DX通过在晶圆边缘沉积一层薄电介质保护层，精准地解决了这些问题，有效避免了因沉积物引发的半导体质量问题。

Anne Roule的贡献

CEA-Leti半导体平台部门负责人Anne Roule强调，通过利用其在创新和可持续技术解决方案方面的专长，泛林集团成功应对了先进半导体制造的关键挑战。Coronus DX简化了3D集成过程，显著提高了良品率，助力芯片制造商采用革命性的生产工艺。

工艺优化与成本效益

Coronus DX采用了顶尖的晶圆中心定位和工艺控制技术，内置测量模块确保了工艺的一致性和可重复性。通过逐步提升晶圆良品率，每道刻蚀或沉积步骤可增加0.2%至0.5%，从而在整个生产流程中显著提高良品率达5%。对于每月处理超10万片晶圆的制造商而言，一年内通过Coronus技术提升的芯片产量可达数百万，价值数百万美元。

全球应用与合作伙伴认可

Coronus系列产品自2007年起便被广泛应用于全球多家半导体制造商，安装了数千个腔体。作为首个经过大规模生产验证的晶圆边缘技术，Coronus和Coronus HP解决方案专门用于去除边缘层以防止缺陷，已被用于制造逻辑、存储器和其他特色工艺器件，包括先进的3D器件。Coronus DX已在领先客户的晶圆厂中实现批量生产应用。

Kioxia Corporation的观点

Kioxia Corporation内存工艺技术执行官Hideshi Miyajima博士表示：“通过在晶圆边缘技术等领域取得进展，我们能够提高生产流程的质量，进而大规模向客户提供下一代闪存产品。我们期待与泛林集团及其Coronus解决方案继续合作，以实现领先的晶圆生产。”

媒体资源与泛林集团简介

欲了解更多详情，可访问泛林集团新闻中心获取相关图片，或深入了解泛林集团与CEA-Leti在晶圆边缘沉积研究方面的合作。泛林集团作为全球半导体创新晶圆制造设备和服务的领导者，致力于提供技术，帮助客户构建更小、性能更出色的器件。作为FORTUNE 500公司的成员，泛林集团总部位于美国加州弗里蒙特，业务遍布全球各地。