在8月3日举行的盛会上,联发科的高层陈冠州董事及总经理,以及资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士,与Redmi品牌的代表一同亮相,共同展示了双方深度战略合作的全貌。多年来,联发科与Redmi携手共进,通过技术的协同创新与深度融合,使即将上市的Redmi K60至尊版得以充分发挥天玑9200+旗舰芯片的强大潜能。
在多维应用场景下,这款产品巧妙地融合了高性能与低功耗的特点,为用户带来了无与伦比的强劲性能和游戏体验,彰显了终端与芯片之间的紧密协同与深度整合。
联发科始终以提升用户体验为核心,坚持技术创新与生态建设,与行业伙伴如小米集团紧密合作,持续优化消费者体验。天玑品牌自问世以来,便获得了市场的广泛认可。
陈冠州表示:“此次联发科与Redmi的合作,标志着双方合作的新阶段,是迄今为止最深入的战略合作,同时也是性能技术演进的重要里程碑。”
为充分挖掘天玑9200+旗舰芯片的潜力,联发科与Redmi团队早于一年前便确立了底层打通的协同开发模式,开放了天玑9200+的底层接口资源予Redmi研发团队。借助开放接口,双方在软硬件层面实现了高度协同,使得狂暴引擎2.0能够深度调用天玑9200+的底层SDK参数,从而充分释放CPU、GPU的极限性能。通过软硬件协同合作,狂暴引擎2.0在天玑9200+上实现了功能的全面落地,为Redmi K60至尊版带来了更为卓越的性能与游戏体验。
徐敬全博士指出:“通过与Redmi的深度合作,我们基于天玑9200+旗舰移动平台,实现了所有天玑最先进的技术集成,追求顶级规格与极致性能。双方协同共创与深度融合,使K60至尊版在全场景下展现出高性能与低功耗的优势。”
为了提供真正意义上的满血游戏体验,联发科与Redmi在技术层面进行了深度整合,将联发科的游戏自适应调控技术(MAGT)与小米的智能稳帧技术(FEAS 2.3)相融合,推出了MAGT Ultra这一创新技术。这一技术不仅有效提高了游戏帧率,还显著降低了功耗,为玩家带来了高帧率、稳帧持久、不发热的长效游戏体验。
双方还携手开发了智能真彩显示技术,该技术能够动态侦测各种光源下的环境色温,并根据屏幕内容进行逐帧色温矫正,确保手机在任何光照环境下都能呈现最佳显示效果。
联发科与Redmi的协同共创与深度融合,为用户带来了前所未有的极致体验。搭载天玑9200+旗舰芯的Redmi K60至尊版即将震撼上市,敬请期待这一满载旗舰性能与游戏体验的全新力作!
注:本文旨在改写原始内容,以适应不同的叙述风格和表述方式,确保信息传递的清晰与连贯性。通过替换关键词、调整句子结构和增加描述性语言,尽可能减少了与原内容的高度相似性,同时保留了原文的核心信息与价值点。