【环球网科技综合报道】据外媒于八月十五日披露，彭博社记者马克·古尔曼在其社交媒体账号上分享了关于苹果M3芯片的最新动态。在这篇更新中，古尔曼透露了该款芯片的详细配置信息。

具体而言，标准版的M3芯片在中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的核心数量上与前一代产品M2保持一致，配备了8个CPU核心（其中4个高性能核心和4个高效能核心）以及10个GPU核心。这款搭载全新M3芯片的首台Mac设备预计将在十月面世。

基于对M1和M2芯片发布周期的分析，古尔曼预测，搭载更高级别M3 Pro和M3 Max型号的Mac产品可能要等到2024年的某个时间点才会问世。至于配备最高端M3 Ultra芯片的Mac，则有可能要到2024年底甚至更晚才能与用户见面。

以上信息揭示了苹果在芯片技术领域的持续创新与产品规划的前瞻布局。随着M3系列芯片的推出，市场对于Mac产品线的升级期待将进一步提升。