随着摩尔定律逐渐失去效力，芯片行业的增长方向转向了先进的封装技术。在这众多技术路径中，晶圆级封装与面板级封装占据主导地位。当前，面板级封装因工艺成熟度较低，面临设备与材料供应短缺的挑战，导致其在市场上的份额有限。

然而，面板级封装相对于晶圆级封装具有显著优势，特别是其较高的芯片密度。以300x300mm的面板为例，相较于12英寸（300mm）晶圆，面板能够容纳大约1.64倍的晶粒数量。从工艺角度考量，已有的供应商提供了700x700mm的面板选项，相比之下，晶圆的尺寸受限于供应链与成本因素，预计短期内仍将以12英寸或300mm为主流。值得一提的是，晶圆级封装中可能出现的边缘缺陷晶片（Partial DIE）现象，在面板级封装中则无此担忧。

尽管面板级封装具备上述优势，但同时也面临着一些固有挑战。主要在于面积扩大与芯片数量增多带来的封装技术需求，这要求面板级封装的Die Bonder设备不仅具备大工作区域，还需保证高速度与高精度。传统的Pick&Place技术Die Bonder设备难以满足这一需求，长期以来阻碍了面板级封装技术的发展。

普莱信公司致力于技术创新，针对MiniLED巨量转移技术XBonder Pro设备的基础上，结合面板级封装的需求，开发出专用于面板级封装的P-XBonder设备。这款设备采用倒装刺晶方案，通过三个关键特性解决了面板级封装中的技术与成本难题：

1. 高效率：在MiniLED领域，XBonder Pro的每小时生产单位（UPH）可达200千以上，应用于面板级封装时，根据芯片大小与精度要求，P-XBonder的UPH可达120千，显著降低了封装成本。

2. 高精度：P-XBonder提供高达5微米的高精度模式，适用于高精度的面板级封装需求。

3. 大尺寸兼容性：最大支持900x700基板，全面满足面板级封装的需求。

近几个月内，普莱信已与国际板级封装技术领导者及芯片巨头密切合作，探索P-XBonder的应用。随着该设备的推出，预计将彻底解决面板级封装中的芯片贴装技术与成本问题，从而促进面板级封装技术的快速发展。

作为专注于半导体设备研发的企业，普莱信始终秉持技术领先的战略，在传统封装技术与竞争激烈的市场环境中，持续创新。在MiniLED巨量转移领域，普莱信的XBonder Pro已成为全球领先的转移设备。在面板级封装领域，P-XBonder的引入将极大推动该技术进步。同时，普莱信积极布局先进封装技术，为中国芯片行业的繁荣贡献力量。